乘着PC发展的东风,上游芯片本土供应链是否跟上成为大家关注的焦点。EC是笔记本电脑的第二心脏,在计算外围芯片中威廉希尔官方网站 难度最高。PC上很多的创新是基于EC芯片来使能的,***厂商在EC、PD、BMS、HapticPad 等PC芯片领域实现了哪些突破?
11月24日,在2023年度芯海科技PC新品发布会,芯海科技以“赋能创芯 共建生态”为主题,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片和解决方案,包括芯海科技的EC、PD、HUB、BMS、HapticPad年度PC新品,发布会汇聚了英特尔、联想、荣耀、联宝等五十家国内外PC龙头企业和行业媒体。
芯海科技为何进入PC赛道?其PC业务战略是什么?这次发布的新品在性能和应用领域有哪些突破?芯海科技和英特尔PC生态如何实现在PC赛道的生态合作和共赢?芯海科技创始人、董事长卢国建先生、芯海科技副总裁杨丽宁和芯海产品负责人进行精彩的分享。
以ADC+MCU威廉希尔官方网站 实力切入PC赛道,芯海科技树立面向未来的PC战略
芯海科技创始人、董事长卢国建先生表示,随着人工智能、云计算等先进威廉希尔官方网站 发展,全球产业变革浪潮蓬勃兴起,推动着各行业向数字化和智能化转型,孕育出许多新的商业模式、产品和服务。在此进程中,随着全球PC产业中心向中国转移,AI发展带来新的机遇和挑战,计算机世界及芯片产业也在发生巨大变化,全球PC生态和供应链信息安全受到巨大冲击,如何洞察趋势且顺势而为,把PC产业做大做强,需要计算机产业链携手共进,补齐产业短板,实现全面发展。在AI引领全产业革命的前夜,PC行业期待更多威廉希尔官方网站 的加入,从而焕发创新活力。
图:芯海科技创始人、董事长卢国建先生
在英特尔中国区威廉希尔官方网站 部总经理高宇看来,近20年来,PC全球供应链体系的创新活力和节奏落后于智能手机,亟需更多创新力量崛起。芯海科技从威廉希尔官方网站 实力到研发投入都相当给力,英特尔和芯海科技很快地走到一起,把第一代EC芯片产品化,并且不断推出后续的产品。芯海科技在PC领域快速崛起,构建了以EC为核心的多元化产品系列,同时EC芯片也通过英特尔PCL认证。
图:芯海科技副总裁杨丽宁
“我们用了4年,芯海科技实现了PC产品新赛道的突破。”芯海科技副总裁杨丽宁对记者表示,“为何以往***公司没有切入EC芯片?有两大原因:一是PC强生态,原来生态圈子与传统消费类不同,更注重生态建设;二、EC芯片威廉希尔官方网站 复杂,比如精准地对外部环境、温度、各种传感器件进行监测,这符合芯海高精度ADC产品特性,此外EC芯片和PC的外设实现交互,如果只理解芯片本身,不理解芯片应用,芯片设计也无法做好。”
杨丽宁强调,芯海科技进军PC既是深刻洞察PC、笔电市场未来前景的战略决策,更是基于自身“以客户为中心的创新驱动,ADC+MCU双威廉希尔官方网站 平台驱动”的必然选择。
他指出,芯海PC的业务战略有三大支点:一、以EC芯片为核心,纵向拓展PD、USB、BMS、HapticPad;二、以笔记本为核心,横向拓展台式机、工控机、服务器;三、以生态合作为基础,打造本地化的产品应用支持团队,构建本土及全球供应保障体系,通过建设以客户为中心的流程型组织,快速响应客户需求,以创新的芯片产品为全球PC市场生态注入活力,努力在未来五年成长为全球PC计算外围芯片领域一流供应商。
AI PC新趋势对芯海带来哪些启示
近期,英特尔宣布启动AI PC加速计划,旨在激发开发者的创新潜力,在业内引起很大反响。11月,在第九届联想创新科技大会上,联想发布AI PC,也引起业界的认同。联想高层表示,联想的AI PC等创新产品,在智能设备上配备AI计算和私有基础模型,预计将从2024年开始成为个人电脑更新换代周期的强大驱动力。
AI PC的出现对芯海PC业务有什么启示?芯海科技副总裁杨丽宁对记者表示:“AI绝不是中心AI,而是云边协同的AI,是网络整体性部署的AI,所以AI PC不仅仅是基于CPU的AI PC,这样会大大增加CPU的负荷和成本。我们要结合PC时代发展需求做产品研发,推出高性能、高安全和高算力的PC系列芯片。做好PD、HUB、BMS、HapticPad等PC系列化芯片创新,助力英特尔PC产业生态创新。
重磅发布性能业界领先的四颗EC新品
在本场发布会上,芯海科技针对商用PC发布了E21系列,这个系列具有高性能、高安全、高扩展、低功耗和易开发特性,在芯海首颗EC产品CSC2E101基础上,发布支持Intel新平台需求的EC新品CSCE2012,整体性能大幅提升,该芯片支持eRPMC,能够进一步帮助客户终端降低系统成本。
针对消费类PC,芯海科技发布了E20系列,这个系列推出相较当前市场主流产品领先一代的CSCE2010,以及更加灵活适配国产平台的CSCE2016等两颗新品。E20系列采用ARM内核,有更高的性能,电脑的响应速度更快。可以整合更多外围MCU功能,进一步降低系统成本。
除了以上三款EC产品之外,还有首次进行预发布,适用于台式机、工控机应用场景的首款国产Super IO芯片CSCS2010。该产品满足消费级及工业级应用场景的需求,预计将会在2024年初正式推出。
据悉,这四款芯片在高拓展方面全面适配Intel先进工艺平台,在低功耗方面满足Intel PCL认证要求,通过高效开发工具及持续威廉希尔官方网站 支持,帮助客户提升研发效率。芯海EC芯片产品负责人还表示,2024年,芯海科技将会推出新一代EC产品向更高性能、更安全、扩展性更好的方向提升,2025年,针对消费类PC市场,芯海科技也会推出EC新产品。
其他三类芯片发布:PD芯片、BMS芯片和HapticPad
USB-C应用,从最初的PC,向手机、PC外设、汽车和工业领域延伸。自从USB-C接口加入笔记本后,接口迎来了革命性的“大统一”,支持充放电双向快充,支持数据通讯,支持正反插,已经逐渐成为笔记本的标配。据悉,苹果发布的最新的16 英寸 M3 MacBook Pro 机型可以通过 USB-C 以 140W 的速度进行充电,苹果iPhone15全系使用USB Type-C接口。
芯海科技最新推出了第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。CS32G053具有三大特点:1、全能快充;2、智能管理;3、资源丰富、数据安全。支持PD适配器向笔记本充电快速充电,最大功率100W;还有,支持笔记本向手反向快充,一根USB-C充电线可以实现支持USB数据传输,供电和视频传输,充电功率140W,实现HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps,满足用户设备互联互通的需求。
这款产品采用32位M0内核,内存256KB Flash+24KB SRAM,ADC延续12bit设计,可以精准的检测电流、电压控制和充电的速率。在数据安全,芯片支持多级加密,保护用户的数据安全。支持双区数据备份,支持用户OTA安全升级,可通过PD3.1 认证和UFCS 快充认证。
芯海科技还发布USB 3.1 Gen1 HUB芯片,这款芯片主打高性能、高兼容性,兼容Windows和MAC OS,提供5Gbps高速数据传输,SSD读写速率达300MB/s,支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省电模式,实现Windows、MAC OS、Linux系统兼容,通过了严格的完整信号质量测试、兼容性测试,可以获得USB-IF协议认证。
针对笔记本领域,芯海科技推出了2至4节电量计芯片CBM8580,这款芯片具备更加强劲的高算力、高性能、智能化、高安全的产品优势,关键性能指标超越市场主流产品,实现精准测量助力澎湃动力。该芯片基于不同工作电流电压,测量精度的误差值更低,测量精度更精准。
HapticPad是未来趋势,此次发布会,芯海全新发布第二代轻薄HapticPad解决方案,在全面保持原有性能指标下,实现整体成本下降40%,应用生态方面提供创新手势识别及防误触算法,同时厚度下降1mm,从硬件层面更好地满足终端产品极致轻薄的开发需求。
在采访的最后,芯海科技副总裁杨丽宁透露:“芯海EC芯片已经搭载在高、中、低系列的笔记本电脑终端上,即使今年全球PC还处于市场需求下滑的趋势,但是我们看到的未来的增长点在于两大市场:一、未来2024年整体PC需求向上,国产化的需求增加,我们要抓住国产化机会,和国内关键客户合作,助力PC生态圈建设;二、我们相信AI PC会推动PC产业的升级迭代,芯海会积极部署AI PC计算外围芯片产品,与业界伙伴们携手共进,实现PC生态的繁荣。”
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