如何在IC封装中分析并解决与具体引线键合相关的设计问题？

在当今的封装设计行业中，设计重用是加快设计周期的关键，因为上市速度决定了产品能否大获成功。大多数的封装设计都可能采用引线键合，因此可以在不同的设计中共享引线键合信息非常重要。然而，设计重用和 ECO（Engineering Change Order，工程变更命令）可能会造成与引线键合相关的封装设计问题，从而影响设计完整性，有时还会在设计过程的后期阶段导致设计失败。

Cadence Allegro Package Designer Plus 工具集提供了强大的检查功能，可以发现设计中的此类问题，并尽可能自动解决这些问题。本文将详细探讨这些针对引线键合的设计完整性检查。

运行具体引线键合相关的封装设计完整性检查

在 Allegro Package Designer Plus 中运行封装设计完整性检查的方法如下：

1. 选择 Tools ─ Package Design Integrity

打开 Package Design Integrity Checks 对话框。

2. 选择 Wire Bonding 检查并点击 Apply

此类别下的所有检查都针对引线键合运行。

3. 打开日志文件，查看每个检查中的错误信息

如图所示，会突出显示许多针对引线键合封装设计的完整性检查。每个实例上都有一个 DRC 标记。如果在设计画布中没有看到 DRC 标记，请确认 DRC 在 Visibility 窗格中已启用。

修复与具体引线键合相关的封装设计完整性问题

1. 自动修复错误

这些问题有多种解决方法。下面的例子中使用了一些我们推荐的方法：

最好且最简单的方法之一是让应用程序自动修复错误。在 Package Design Integrity Checks 用户界面中，在 Reporting Options 部分启用 Fix errors automatically 选项（在可能的情况下），然后点击 OK，自动运行检查和修复错误。

通过该选项可以快速有效地清除大多数关于引线键合的设计问题。

接下来，让我们看看如何手动解决其中一些问题。

2. 修复引线的键合

在本例中，一些引线和相关的引脚位于不同的网络上。如果 die 有发生 ECO 和连通性变化，而这些变化没有通知到设计的其他部分，就会出现这种问题。要移除这些 DRC，请选择 Logic ─ Push Connectivity，将连通性从die的引脚传播到设计的其他部分。

3. 修复引脚连接线数量

本例有一个 VSS 引脚，需要连接到四根连接线，以达到低电感值。我们可以通过设置引脚上的 WIRE_COUNT 属性来指定连接线的数量要求。如下图所示，只有三根连接线连接到 VSS 引脚上，该引脚由指针标记。

必须在这个引脚上再连接一条连接线才能解决这个问题。要添加一条额外的连接线，请使用 Route ─ Wire Bond ─ Add 命令。

4. 修复电源/接地环的配置

本例中的另一个问题是没有为 VDD 网络分配正确的电压值。要修复这个错误，请使用 Logic ─ Identify DC Nets 命令，为 VDD 网设置电压值。

验证与具体引线键合相关的封装设计完整性问题

在修复所有的 DRC 后，再次运行封装设计完整性检查，以验证所有的问题都已解决。在运行检查之前，确保 Fix errors automatically 选项已被禁用。如下图所示，所有的 DRC 都已修复，并且在日志文件中没有报告任何问题。

Allegro Package Designer Plus 具有内置的自动化功能，能够分析和快速解决与具体引线键合相关的设计问题。运行封装完整性检查有助于设计师在前期修复大量的制造问题，如果到设计周期的后期阶段才发现这些问题，修复的代价将十分昂贵。

文章来源：Cadence楷登PCB及封装资源中心

审核编辑 黄宇