作者:林妤柔
三星代工副总裁JeongGi-Tae 近日接受媒体采访时透露,即将推出的SF1.4(1.4纳米级)制程,预期2027 年量产,加速开发2.5D / 3D 整合异质结构封装,使三大晶圆代工巨头的先进制程竞争变得更加白热化。
台积电:N3P 制程优于Intel 18A,N2 将是业界最先进制程
半导体产业先前传出,由于遇到尚未曝光的问题,台积电和三星的3 纳米良率都难超过60%,其中台积电良率仅55%,距离正常良率仍有一段距离。不过台积电总裁魏哲家认为,目前看N3 需求比三个月前来得好,有助台积2024 年健康成长。
他也预期,2023年台积电3 纳米将贡献全年晶圆营收的中个位数(mid-singledigit,即4%-6%)百分比。
此外,针对竞争对手的18A 制程,魏哲家认为自家N3P 制程的PPA,在成本和威廉希尔官方网站 成熟度更好,至于接下来的N2 制程威廉希尔官方网站 ,推出时将会是业界最先进的制程。
英特尔:18A 制程争取第四间客户代工订单
英特尔执行长PatGelsinger 透露,18A 已取得三家客户代工订单,希望年底前争取到第四位客户,先进制程18A 计划于2024 年底开始生产,其中一位客户已先付款,外界预期可能是英伟达或高通。
英特尔指出,Intel4 与Intel 3 制程相近,Intel 20A 与Intel 18A 制程也较为相近,因此会主打Intel 3 与Intel 18A 给晶圆代工客户,而Intel 4、Intel 20A 较可能由内部自行使用,如果客户想要采用后两者制程方案,英特尔也不会拒绝。
三星:2025 年先开始量产SF2,优先用于三星自家产品
由于三纳米制程良率陷入瓶颈,有消息传出,三星打算直接转向更先进的2 纳米。根据三星代工论坛(SFF)计划,2025 年先开始量产2 纳米制程(SF2),用于行动领域;2026 年扩展到高效能运算(HPC)应用,2027 年再扩展至汽车领域。
此外,三星也跟英特尔一样会先代工自家产品,2 纳米制程产品会先用于三星产品,而非外部客户产品。
整体来说,现阶段虽以台积电N3 家族较为全面,N3E、N3X、N3P 等制程系列较占上风,但到2 纳米可能增加变数,因为是采用全新GAAFET 架构,但不管台积电N2、Intel18A和三星SF2,都有其竞争力,也期待未来先进制程的发展。
编辑:黄飞
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原文标题:一次看完台积电、三星、英特尔先进制程进度
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