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苹果自研5G基带芯片再延期,最快2025年底发布

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-11-17 11:31 次阅读

据Mark Gurman(马克·古尔曼)称,苹果公司在试图在iphone和其他产品上开发5g调制解调器芯片,以取代高通的5g基础带宽,但仍不断遇到障碍。

苹果在2019年收购了英特尔的大部分智能手机事业,开始开发自己的基带硬件,但多次受挫。苹果要想制造出高通或性能更出色的基带芯片,还需要几年时间。

苹果公司当初希望在2024年之前拥有内置基础芯片,但这一目标没有实现,目前古尔曼表示,苹果公司不会遵守2025年春天上市的日程。到目前为止,苹果以5G基带的芯片的上市时间被推迟到2025年末或2026年初,苹果仍然计划在低价的“iphone se”上引入该威廉希尔官方网站 。

他预测说,苹果公司开发5g基带芯片目前还处于初期阶段,“可能会比竞争公司落后几年”。苹果正在开发的版本不支持更快的毫米波,并且遇到了与英特尔代码相关的问题。需要重新编写代码,如果增加新功能,就会失去现有功能,苹果在开发芯片时不能侵犯高通的专利。目前,苹果公司向高通科技公司支付约9美元的价格。

据悉,苹果公司的硬件威廉希尔官方网站 团队也在多个项目中受阻,很难解决故障。

苹果对高通的不满是2017年苹果起诉高通不当收取与高通无关的威廉希尔官方网站 特许权使用费而引发的。苹果认为高通对其基带芯片威廉希尔官方网站 的收费太高。

苹果公司希望在iphone11上市后的首支5g iphone上继续使用英特尔芯片,但英特尔未能生产出符合苹果标准的5g芯片。

苹果还解决了与高通的法律纠纷,取消了所有诉讼。两家公司签订了推迟到2023年9月的新合同。苹果和高通的此次合约包括2024年、2025年、2026年智能手机的上市,并将持续到苹果延期的基带芯片开发时期。

苹果公司的内置基带芯片的开发被推迟,但该公司希望与高通公司完成一笔昂贵的交易,所以仍在继续开发。苹果最初的基带芯片将成为独立的芯片,但公司最终希望开发soc芯片,博通等供应商也将退出,并将更多的芯片开发控制权交给博通。

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