硬件开发的工作流程一般可分为:原理图设计、PCB Layout设计、采购电子BOM、PCB板生产、PCBA组装、功能调试及测试、小批量试产、大批量生产正式投放市场等步骤。作为一名优秀的硬件工程师,从产品开发到上市,每一道工序都需兼顾到。除了做好原理相关设计、BOM表物料选型、样品调试测试以外,对PCB和PCBA的可制造性相关的问题的把控也至关重要。如可制造性问题的提前规避,是决定产品能否顺利上市,以及长期可靠使用的至关重要的因素。
如何避坑电子产品设计与制造问题,提升产品可制造性?
如何做好质量与成本的平衡与控制,为企业增效降本?
如何保障PCB及PCBA制造的高可靠性?
11月23日
2023电子设计与制造威廉希尔官方网站 研讨会
11月23日,耀创科技受华秋之邀与凡亿电路及行业资深PCB设计专家,举办一场面向电子工程师的威廉希尔官方网站 交流会议“2023电子设计与制造威廉希尔官方网站 研讨会”。会议将从EDA设计、DFM软件分析、高速pcb设计、多层PCB制造、PCBA加工等环节深入讲解,将给大家带来全程干货,丰富实战案例分享。对于参与本次活动的朋友,活动准备了些伴手礼和抽奖礼品,欢迎大家的参与。
感兴趣的朋友,欢迎点击阅读原文或复制下方链接至浏览器报名,让我们一起相约11月23日,深圳新一代产业园4栋4楼莲花山厅会议室,不见不散!
https://bbs.elecfans.com/jishu_2384964_1_1.html
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