季丰电子建立热仿真能力提升半导体测试成功率案例分享

随着5G通讯的普及、AI的兴起以及chiplet工艺的采用，待测芯片的功耗不断增大，热流密度大幅增加，可靠性试验中经常因温度监测失效、socket过热、散热片散热不好等因素导致测试失败，严重时会发生熔球烧坏PCB等破坏性问题。

为帮助客户解决这一系列问题，季丰电子建立热仿真能力，在PCB layout阶段可通过热流interwetten与威廉的赔率体系 分析对Burn-in整体环境做评估，可以直观地找出问题所在，识别设计风险，并针对风险提出改善建议。

热仿真流程

热仿真案例分享

1. Socket+IC+PCB整体热仿真，真实反映被测IC实际测试环境下的热分布

（Socket+IC+PCB整体仿真以及热云图）

2. 对chiplet工艺的IC进行精细建模，可以对其内部的DIE、Bump或其他器件等进行热仿真

（IC内部热仿真，IC内部各器件热仿真示图）

3. 对重要器件进行精细选材和建模，可以对多site进行仿真，可以将影响因素（风速、环境温度、功率等变量）进行模拟仿真，让仿真结果更贴合实际情况

（单site局部热仿真）

（多site大范围仿真）

（模拟机台内风速）

4. 对于熔球问题，也可以进行热仿真排查

（熔球热仿真整体示图）

（熔球热仿真细节示图）

（锡球表面温升仿真）

（针表面温升仿真）

5. 瞬态模拟，可以查看某时刻温度云图

（查看某时段的动态温度云图）

审核编辑：刘清