在进行多层PCB的设计时,PCB的层叠是其中一个非常重要的环节,层叠的好坏对于产品的性能有直接的影响,下面我们将为大家梳理一下多层板层叠的一些基本原则。
首先,我们需要满足信号层与地层相邻叠放,在有相邻地层的作用下可以有效的减小信号之间的串扰和电磁辐射,地层可用于提供电流回路和屏蔽信号层的电磁辐射,特别是在高频高速的PCB设计中,在有相邻地层的情况下也能避免信号跨分割的问题,所以在PCB设计时我们的重要信号也应该放置在靠近地层的信号层中。
第二点,在叠层时应该要保持层叠的对称性,层叠是否对称关系到后期PCB板成品的弯曲度,如果层叠不对称会导致板子成品出现翘曲的情况,从而进一步影响板子的贴片,可能会出现焊接不牢固,虚焊等情况。
第三点,与元器件相邻的层要设置为地平面,可以为器件提供屏蔽的作用,以及避免表底层信号出现跨分割情况(跨分割指的是一个信号的相邻参考层经过了多个平面)
第四点,电源层应该尽可能的与地平面相邻,构成平面电容,从而降低电源平面阻抗
第五点,尽量不要出现相邻的平行布线层,相邻平行布线层间串扰会非常大,从而影响信号质量,影响板子性能,如果在出现相邻布线层的情况尽量一层走横的,一层走竖的,或者增加这两个层之间的厚度,把间距拉开也能有效解决串扰问题,比如我们常说的“假八层”设计。
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原文标题:PCB设计中的叠层原则
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