0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片的封装工艺科普

芯片逆向 来源:芯片逆向 2023-11-09 14:15 次阅读

芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法:划片分离或锯片分离。

划片法:划片法或钻石划法是工业界开发的第一代划片威廉希尔官方网站 。此方法要求用镶有钻石尖端的划片器从划线的中心划过,并通过折弯晶圆将芯片分离。当芯片厚度超过10而1时,划片法的可靠性就会降低。

锯片法:更厚晶圆的出现使得锯片法的发展成为划片工艺的首选方法。锯片机由下列部分组成:可旋转的品圆载台,自动或手动的划痕定位影像系统和一个镶有钻石的圆形锯片。此工艺使用了两种威廉希尔官方网站 ,并且每种威廉希尔官方网站 开始都用钻石锯片从芯片划线上经过。对于薄的芯片,锯片降低到芯片的表面划出一条深人1/3芯片厚度的浅檀。芯片分离的方法仍沿用划片法中所述的圆柱滚轴加压法。

第二种划片的方法是用锯片将晶圆完全锯开成单个芯片。

对要被完全锯开的晶圆,首先将其贴在一张弹性较好的料膜上。在芯片被分离后,还会继续贴在塑料膜上,这样会对下一步提取芯片的工艺有所帮助。由于锯片法划出的芯片边缘效果较好,同时芯片的侧面也较少产生裂纹和崩角,所以锯片法一直是划片工艺的首选方法。

取放芯片

划片后,分离的芯片被传送到一个工作台来挑选出良品〈无墨点芯片)。在手动模式下,由操作工手持真空吸笔将一个个无墨点芯片取出放人到一个分区盘中。对于贴在料膜上进人工作台的晶圆,首先将其放在一个框架上,此框架将料膜伸展开。塑料膜的伸展就将芯片分离开,这样就辅助了下一道取片的操作。

在自动模式中,存有良品芯片(从晶圆电测)位置数据的磁盘或磁带被上载到机器后,真空吸笔会自动栋出良品芯片并将其置人用在下一工序中分区盘里。

芯片检查

在继续余下的操作前,芯片会经过一道光学检查仪。我们最关心的是芯片边缘的质量,不应有任何崩角和裂纹。此工艺还可以分拣出表面的不规则性,例如表面划痕和污染物。这项检查可以用显微镜人工检查或用光学成像系统来自动检查。在这一步,芯片已经准备好进人封装体中了。

粘片

粘片有几个目的:在芯片与封装体之间产生很牢固的物理性连接,在芯片与封装体之间产生传导性或绝缘性的连接,作为一个介质把芯片上产生的热传导到封装体上。

对粘片的要求是其永久的结合性。此结合不应松动或在余下的流水作业中变坏或在最终的电子产品使用中失效。尤其是对应用于很强的物理作用力下,例如火箭中的器件,此要求显得格外重要。此外,粘片材料的选用标准应为无污染物和在余下的流水作业的加热环节中不会释放气体。最后,此工艺本身还应该有高产能且经济实惠。

致芯小编就先科普这么多了,相信大家已经晕乎乎了。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    454

    文章

    50576

    浏览量

    422724
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4871

    浏览量

    127884
  • 封装工艺
    +关注

    关注

    3

    文章

    57

    浏览量

    7968

原文标题:芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片

文章出处:【微信号:zhixinkeji2015,微信公众号:芯片逆向】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    pcb封装工艺大全

    pcb电路板封装工艺大全
    发表于 03-14 20:46

    芯片封装工艺详细讲解

    本文简单讲解芯片封装工艺
    发表于 06-16 08:36

    【PCB封装工艺】低温低压注塑

    (1.5~40bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(几秒~几分钟)的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势: 环保阻燃(UL 94 V-0)防尘防水级别
    发表于 01-03 16:30

    芯片封装工艺流程-芯片封装工艺流程图

    芯片封装工艺流程,整个流程都介绍的很详细。FOL,EOL。
    发表于 05-26 15:18 388次下载
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装工艺</b>流程-<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装工艺</b>流程图

    新型封装工艺介绍

    文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺OSmium 圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺Smafti封装工艺
    发表于 12-29 15:34 82次下载

    芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介

    芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
    的头像 发表于 05-12 09:56 2.9w次阅读

    芯片封装工艺知识大全

    芯片封装工艺知识大全:
    的头像 发表于 07-27 09:18 1.9w次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>封装工艺</b>知识大全

    集成电路芯片封装工艺流程

    集成电路芯片封装工艺流程有哪些?
    的头像 发表于 07-28 15:28 1.3w次阅读

    芯片封装工艺流程是什么

    芯片封装工艺流程是什么 在电子产品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的话,很多产品都制作不了,那么芯片封装工
    的头像 发表于 08-09 11:53 7w次阅读

    芯片封装工艺流程讲解

    芯片封装的目的在于确保芯片经过封装之后具有较强的机械性能、良好的电气性能和散热性能,可以对芯片起到机械和环境保护的作用,保证
    的头像 发表于 10-31 10:14 1.1w次阅读

    封装工艺流程--芯片互连威廉希尔官方网站

    封装工艺流程--芯片互连威廉希尔官方网站
    发表于 12-05 13:53 2038次阅读

    mos封装工艺是什么,MOS管封装类型

    MOS封装工艺是指将制造好的MOS管芯片通过一系列步骤封装到外壳中的过程。以下是MOS封装工艺的详细步骤和相关信息:
    的头像 发表于 06-09 17:07 1532次阅读

    芯片封装工艺详细讲解

    芯片封装工艺详细讲解
    发表于 11-29 14:02 1次下载

    功率模块封装工艺有哪些

    (IPM)封装工艺 工艺特点: 塑封、多芯片封装,包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC(直接敷铜板)、焊料装片、金铝线混打等
    的头像 发表于 12-02 10:38 238次阅读
    功率模块<b class='flag-5'>封装工艺</b>有哪些

    功率模块封装工艺

    封与双面散热模块 1 常见功率模块分类 一、智能功率模块(IPM)封装工艺 工艺特点: 塑封、多芯片封装,包括ICBT、FRD及高低压IC等元器件。 采用引线框架、DBC(直接敷铜板)
    的头像 发表于 12-06 10:12 182次阅读
    功率模块<b class='flag-5'>封装工艺</b>