关于线路板的有趣知识,你知道多少,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。线路板的优 点大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产水平,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。接下来我给大家介绍一下线路板设计的主要流程是什么?线路板设计应注意那些事项?
一、线路板设计的主要流程是什么?
1.系统规格
首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。
2.功能区块
(1)接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。
(2)将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。
(3)决定使用封装方法,和各PCB的大小 当各PCB使用的威廉希尔官方网站 和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大,那么封装威廉希尔官方网站 就要改变,或是重新作分割的动作。在选择威廉希尔官方网站 时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。
二、线路板设计应注意那些事项?
2.机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。
3.已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。
4.导线的宽度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。
5.在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。
6.当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。
7.设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。
8.大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。
9.尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。
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