小华半导体HC32F460 、HC32F4A0获评 “2023年度最佳MCU芯片”

10月30日，第五届硬核中国芯生态大会在深圳召开，会上揭晓了“2023年度硬核中国芯评选”获奖名单，华大半导体旗下小华半导体凭借主力MCU微控制器芯片产品HC32F460、HC32F4A0斩获“2023年度最佳芯片”奖。

此次评选从芯片设计、威廉希尔官方网站 突破、应用成果以及市场效应等多重维度进行综合评估，小华HC32F460 、HC32F4A0芯片产品从众多候选名单中突出重围，最终摘得荣誉。这既是行业工程师和专家评委从威廉希尔官方网站 角度对两颗芯片产品的高度认可，也是小华芯片产品在终端应用市场优质口碑的体现。

HC32F4A0

小华HC32F4A0产品是目前小华已量产旗舰款MCU产品，基于ARM Cortex-M4内核，全温域下主频可达240MHz，内置2MB eFlash，516KB SRAM，3个12-bit 2.5Msps ADC单元，4个可对外输出的DAC，4个高速COMP，4个PGA；具备丰富的Timer资源，集成丰富的协处理单元（MAU、FIR、DCU、HMAC），支持10路U(S)ART、6路SPI、1路QSPI、2路CAN2.0B，2个USB 2.0等通信外设,带1个DVP Camera 接口和1个10/100M Ethernet MAC。F4A0具有高可靠性，宽温度范围（-40~105°C），广泛应用于工业控制（变频器、伺服驱动和PLC），光伏逆变+储能等新能源市场应用。

HC32F460

小华的HC32F460系列产品，是小华M4内核系列的明星产品，单系列销量已破亿颗。该产品基于ARM Cortex-M4内核MCU，全温域下主频可达200MHz，内置512KB eFlash，192KB SRAM，2个12-bit 2.0Msps ADC单元，3个高速COMP，1个PGA，具备丰富的Timer资源。支持4路U(S)ART、4路SPI、1路QSPI、1路CAN2.0B、1个USB 2.0等通信外设，所有串口通信端口可自由映射，业界领先抗ESD，抗Latch up，低EMI，5V耐压I/O等性能，广泛应用于空调外机双电机控制、无人机云台、指纹模块，以及众多量大且杂的Mass Market 等市场应用。

此外，今年上半年小华推出了另两款M4内核MCUHC32F448和HC32F420。

HC32F448

新品F448为实现电机控制应用，在算力、Timer规格、interwetten与威廉的赔率体系 外设等方面做了专门的设计：高性能CPU，配合多主机并发总线架构，实现高算力（250 DMIPS）和高效数据处理能力；有3个步进电机驱动专用Timer，一个Timer可以输出4对互补PWM波形，具备硬件死区功能；通过TimerA组合，输入正交编码器信号，同时实现时间捕获和计数功能，做到硬件同步时间和计数，满足NT法计数，便于变频器和步进电机的闭环控制；丰富模拟外设，3 个12-bit 2.5MSPS ADC Units（支持过采样和多重Buffer功能），2个12-bit DAC（可对外输出），4 个独立电压比较器（CMP）；6*U(S)ART，2*CAN，满足多路U(S)ART和CAN的应用。该系列产品除延续F460空调室外机双电机控制市场应用之外，主要面向低压变频器电机控制、步进电机驱动、工业伺服编码器等入门工业控制垂直细分应用。

HC32F420

新品入门F420基于M4内核，84MHz主频，128KB Flash，24KB SRAM，集成2*12-bit 1MSPS ADCs，2*CMP，4*U(S)ART，2*SPI和2*I2C，精简的规格使其具有超高的性价比。

审核编辑：刘清