Cadence推出全新HiFi和Vision DSP，为Tensilica IP产品阵容再添新成员，面向普适智能和边缘AI推理

AI 增强功能和 Tensilica Xtensa LX8 平台能力实现显著性能提升，能源效率高居业内前列

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中国上海，2023 年 10 月 30 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩充其业界领先的 TensilicaHiFi 和 Vision DSP 产品阵容，新增了基于近期推出的 Tensilica XtensaLX8 处理器平台的 DSP 产品。新增的 HiFi 和 Vision DSP 旨在满足各类应用不断增长的系统级性能和 AI 需求，为多种算法提供性能改善和能效提升。扩展之后的产品阵容包括 CadenceTensilica HiFi 1s DSP 和 HiFi 5s DSP，面向音频/语音、轻量级成像和 AI 应用，以及 Tensilica Vision 110 DSP 和 Vision 130 DSP，面向图像传感器、摄像头、雷达和激光雷达应用。

“SoC 设计周期十分漫长，AI 算法也日新月异，因此我们的 SoC 客户需要具备超高的灵活性。设备端和边缘 AI 系统具有许多不同的传感器，因此 AI 推理解决方案必须能够适应终端应用的要求，”Cadence 公司 Tensilica IP 研发副总裁 David Glasco表示，“从系统级角度进行设计非常重要，这些 SoC 必须具备高能效和灵活性，并且要面向未来，满足新型神经网络的要求。Cadence 持续大力投资并不断完善我们的 Tensilica 产品线，最新推出的 HiFi 和 Vision DSP 就是最好的证据。”

Xtensa LX8 平台和共同优势

新推出的 HiFi 和 Vision DSP 依托先进的 Xtensa LX8 平台，可利用该平台提供的各种固有优势，包括原生的 AMBAAXI 低延迟支持，L2 缓存以提高系统性能。分支预测功能可将 HiFI 和 Vision DSP 的指令执行周期缩短 5% 至 20%。DSP 由 Cadence 新推出的 NeuroWeave软件开发套件（SDK）提供支持，并可以与 Cadence Neo神经处理单元（NPU）配对，以运行 AI 推理工作负载。

HiFi 1s 和 HiFi 5s DSP

新推出的 Tensilica HiFi DSP 针对轻量级成像和 AI 增加了更多功能，以满足市场需求，它们可以用作额外的计算资源，而不仅仅是音频解决方案。用户可以将其看作独立解决方案，也可以用于补充 Vision DSP 和 Neo NPU。下列功能单独使用或组合使用均可显著提升开箱即用式的性能，有效帮助 OEM 和软件开发人员大幅加快上市速度：

●双精度浮点加速，使开箱即用的性能比常用编解码器高出 30 倍，可以更轻松地处理需要扩大动态范围和提高精度的计算

●硬件/软件协同设计增强了自动矢量化功能，大大减少了手动优化代码的需求，并能提供不同 HiFi DSP 的源代码兼容性

●与 HiFi 1 DSP 相比，HiFi 1s DSP 中新的 8 位运算在内核级可将图像处理和 AI 性能提升两倍之多

●L2 缓存可将系统性能提高 50%

有关全新 HiFi DSP 的更多信息，请访问

www.cadence.com/go/HiFi1s

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Vision 110 和 130 DSP

128 位 Tensilica Vision 110 DSP 和 512 位 Vision 130 DSP 在性能上实现了显著提升，可以更好地处理不断增加的传感器和 AI 工作负载，分担 CPU 或 GPU 的工作量，同时提供业界较为出色的能效。这两款 DSP 提供的 AI 性能增强功能可将某些 AI 工作负载的性能提高 3 倍，将特定内核的性能提高 5 倍。其他优势包括：

●频率提升高达 20%，16 位、32 位和 64 位浮点性能最高提升两倍

●提供以前仅限旗舰级高性能 Vision DSP 专属的 iDMA 增强功能，进一步提升系统性能

●雷达应用的快速傅立叶变换（FFT）性能可提高 3 倍之多

●优化代码尺寸，减少了代码内存占用空间

●与 Vision DSP 的前代产品采用相同的 SIMD 和 VLIW 架构及指令集，用户可轻松移植软件

有关新的 Vision DSP 的更多信息，请访问www.cadence.com/go/Vision110

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客户反馈

“Hailo 正在开发功能强大的以 AI 为中心的视觉处理器，服务于不断增长的边缘人工智能市场。在最近发布的面向 IP 摄像头市场的 Hailo-15 设备中，我们选择在计算子系统中集成 Cadence Tensilica DSP，作为我们专有神经引擎的补充，”Hailo 公司 VLSI 副总裁 Guy Kaminitz 表示，“Cadence 的 Tensilica DSP 具有这种异构设备所需的出色性能、能效和灵活性。”

“Kneron持续为众多设备端和边缘AI应用开发市场领先的SoC，选择一款高效处理器来补充我们的高性能NPU非常重要，”Kneron公司首席执行官AlbertLiu说道，“我们将继续使用 Cadence Tensilica Vision DSP，它为我们提供了所需的计算吞吐量和灵活性，以满足当下复杂的 AI 工作负载需求。此外，Tensilica 拥有广泛的软件库框架和强大的合作伙伴生态系统，这都有助于我们快速部署，从而加快产品上市。”

可用性

Tensilica HiFi 和 Vision DSP 支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design）战略，旨在助力实现卓越的 SoC 设计。HiFi 3z DSP、HiFi 4 DSP、ConnX 110 DSP、ConnX 120 DSP、MathX 110 DSP 和 MathX 130 DSP 均已升级，可支持 Xtensa LX8 平台。

Vision 110 DSP 和 Vision 130 DSP 以及升级后的 ConnX 110 DSP、ConnX 120 DSP、MathX 110 DSP 和 MathX 130 DSP 现已上市。新推出的 HiFi DSP 预计将于 2023 年 12 月全面上市。

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站 www.cadence.com。

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