0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新思科技面向台积公司N5A工艺威廉希尔官方网站 推出领先的广泛车规级IP组合

半导体芯科技SiSC 来源:新思科技 作者:新思科技 2023-10-24 17:24 次阅读

来源:新思科技

新思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用,可为 ADAS 系统级芯片提供高可靠性保障

摘要:

· 面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品在汽车温度等级2级下符合 AEC-Q100 认证,确保了系统级芯片(SoC)的长期运行可靠性。

· 新思科技IP产品在随机硬件故障评估下符合 ISO 26262 ASIL B 级和 D 级标准,有助于客户达成其汽车安全完整性(ASIL)目标。

· 新思科技的基础IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太网、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ,以及 USB IP 产品都遵循了 TSMC N5A 工艺领先的车载等级设计规则。

新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合,携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展,满足汽车系统级芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。

台积公司设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示:“我们长期与设计生态系统的合作伙伴保持密切合作,为车载半导体行业提供IP、EDA和制造威廉希尔官方网站 方面的领先解决方案。新思科技面向台积公司N5A工艺所打造的车规级IP产品组合充分利用了该工艺在性能、功耗效率、逻辑密度上的显著优势,助力汽车芯片创新者加快其安全关键型SoC的设计。”

新思科技IP营销与战略高级副总裁John Koeter表示:“新一代汽车SoC设计需要在极快速度和高可靠性下,处理海量安全关键型数据。新思科技面向台积公司N5A工艺提供的车规级高质量接口和基础IP产品,能够帮助主机厂商、一级供应商和芯片公司极大限度地降低IP集成风险,并满足其SoC所需的功能安全、性能和可靠性水平。”

面向台积公司N5A工艺的新思科技IP产品,其设计及测试均符合AEC-Q100规范的可靠性标准和2级汽车温度等级标准(环境温度-40°C至105°C),有助于确保高级驾驶辅助系统(ADAS)、高度自动驾驶(HAD)系统和区域架构SoC的可靠性。新思科技的IP产品组合还符合了ISO 26262随机硬件故障标准,助力主机厂商、一级供应商和芯片公司能够加快其安全关键型SoC的开发和评估,确保其芯片的功能安全设计达到汽车安全完整性等级(ASIL)目标。目前,新思科技的车规级IP产品已被集成到 100 多款 ADAS 芯片中,是新思科技汽车 SoC 和软件开发整体解决方案的重要组成部分。该解决方案包含了芯片设计、芯片验证、电子数字孪生和原型开发等,全面加速“软件定义汽车”芯片的开发。

上市情况及更多信息

· 新思科技面向 TSMC N5A 工艺的车规级 IP 产品已经上市,包括逻辑库、嵌入式存储器、GPIO、SLM PVT 监控,以及LPDDR5X/5/4X PHY、PCIe 4.0/5.0 PHY、10G USXGMII 以太网 PHY、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY 以及 USB PHY 等IP产品。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 接口
    +关注

    关注

    33

    文章

    8021

    浏览量

    149352
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    744

    浏览量

    50125
  • 车规级芯片
    +关注

    关注

    2

    文章

    221

    浏览量

    12025
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    思科技物理验证解决方案已获得公司N3P和N2工艺威廉希尔官方网站 认证

    由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台公司N3/N3P和N2工艺
    的头像 发表于 05-14 10:36 249次阅读
    新<b class='flag-5'>思科</b>技物理验证解决方案已获得<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>公司</b><b class='flag-5'>N</b>3P和<b class='flag-5'>N</b>2<b class='flag-5'>工艺威廉希尔官方网站
</b>认证

    思科技与公司深化EDA与IP合作

    思科技近日与公司宣布,在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和
    的头像 发表于 05-13 11:04 334次阅读

    思科技与公司深度合作,推动芯片设计创新

     新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果,结合我们广泛IP
    的头像 发表于 05-11 16:25 209次阅读

    思科面向公司先进工艺加速下一代芯片创新

     新思科技携手公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台
    发表于 05-11 11:03 208次阅读
    新<b class='flag-5'>思科</b>技<b class='flag-5'>面向</b><b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>公司</b>先进<b class='flag-5'>工艺</b>加速下一代芯片创新

    思科技与英特尔在UCIe互操作性测试进展

    英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3威廉希尔官方网站 制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用公司
    的头像 发表于 04-18 14:22 386次阅读

    思科技携手合作伙伴面向公司N4PRF工艺推出全新射频方案

    全新参考流程针对台公司 N4PRF 工艺打造,提供开放、高效的射频设计解决方案。
    的头像 发表于 11-27 16:54 532次阅读

    思科技于2023公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖

    。 新思科技接口IP组合已在台公司N3E工艺上实现
    发表于 11-14 14:18 210次阅读

    思科技携手合作伙伴开发针对台公司N4P工艺的射频设计参考流程

    、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。在2023年公司北美OIP生态系统论坛上,新思科技展示的解决方案数量远超从前,进一步突显了新思科
    的头像 发表于 11-14 10:31 513次阅读

    思科推出业界领先广泛接口IP和基础IP产品组合

    和 M-PHY ,以及 USB IP 产品都遵循了 TSMC N5A 工艺领先的车载等级设计规则。 新思科技宣布
    的头像 发表于 10-31 09:18 893次阅读

    思科技携手是德科技、Ansys面向公司4 纳米射频FinFET工艺推出全新参考流程,助力加速射频芯片设计

    科技(Keysight)、Ansys共同推出面向公司业界领先N4PRF
    发表于 10-30 16:13 188次阅读

    思科技携手公司加速N2工艺下的SoC创新

    思科技近日宣布,其数字和定制/模拟设计流程已通过公司N2工艺威廉希尔官方网站 认证,能够帮助采用先进
    的头像 发表于 10-24 16:42 607次阅读

    思科面向公司N5A工艺威廉希尔官方网站 推出业内领先广泛IP组合

    思科技接口和基础 IP 组合已获多家全球领先企业采用,可为 ADAS 系统芯片提供高可靠性保障 摘要:
    发表于 10-23 15:54 1137次阅读

    思科技携手公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证的数字和模拟设计流程

    。 Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现公司工艺节点的快速设计迁移。 新思科技接口
    发表于 10-19 11:44 163次阅读

    思科IP成功在台公司3nm工艺实现流片

    基于公司N3E工艺威廉希尔官方网站 的新思科IP能够为希望降
    的头像 发表于 08-24 17:37 833次阅读

    两大IP扩大IP合作,新思科技携手三星加速新兴领域复杂SoC设计

    存储器、TCAM和GPIO,可以在各先进节点上提供行业领先的功耗、性能和面积(PPA) 新思科I
    的头像 发表于 07-26 17:40 352次阅读