SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级)及开发板Armsom-W3(商业级)正式发售!不仅还有基于RK3588M和RK3588J的核心板,更有工规级和车规级可供选配!
ARMSOM工规核心板SOM-3588M-LGA正面尺寸图SOM-3588-LGA优点:
- 尺寸小:45mm*50mm*4.1mm,使终端产品体积更小巧、更大的设计空间;
- 功能强:芯片引脚全引出506pin,RK3588芯片功能全引出;
- 材质佳:TG170板材材料温度稳定性高不易变形,进一步提高产品可靠性;
- 重量轻:仅13.4g,使产品更轻便,适用多种可移动产品;
- 设计优:采用LGA设计,可缩短底板layout走线,信号传输更稳定,适合轻薄短小的产品应用;
- 开发易:采用核心板+底板的设计方式,可优化完成设计所需的步骤,可快速的完成原型机的验证及产品迭代,缩短上市时间;
产品特点
- 低功耗高性能,8核8nm处理器,最大主频2.4GHz;
- 新一代3和NPU,算力高大6T,支持混合运算;
- 视频同编同解,多种解码器,可支持多达40路1080高清视频同时解码;
- 8K超清显示多屏异显,1080P高清图像7屏异显;支持多路视频输出,分辨率高达8K@60hz,最高可实现8K或双4K120Hz显示;
- 视频输出接口多,支持4屏异显:DP,HDMI/eDP,MIPID/CPHY TX,BT.1120等影像输出;
- 视频输入接口多,支持多目拼接:MIPID/C PHY RX,MIPIDPHY RX,DVP,
HDMIRX; - 音频接口多样性,支持ADC,DAC,阵列MIC等外设的连接;
满足各类音频场景的接口需求:I2S,PDM,DSM,SPDIF,VAD; - 支持丰富的通信扩展:5G,WIFI,Bluetooth等;
- 丰富的高速接口,赋予更多的可拓展性:USB3.0,USB2.0,PCIE,SATA等;
- 丰富的IO接口,灵活的IO复用:FSPI,SPI,UART,CAN,SD/MMC,SARADC,
PWM,12C,GMAC,GPIO等;
广泛的应用场景
ARMSOM考虑到RK3588应用方向较广,不同场景下对核心板的可靠性和稳定性要求不同,传统封装威廉希尔官方网站 难以支撑芯片全功能应用要求。因此,RMSOM在对RK3588核心板的设计经过多次验证并仔细打磨,推出了LGA(Land Grid Array,LGA)封装核心板SOM-3588-LGA,产品图片如上图所示。由与RK3588提供许多功能强大的嵌入式硬件引擎,为高端应用提供了极致的性能,同时提供了丰富的功能接口,可满足不同行业的产品定制需求。
瑞芯微在发布会上展示了RK3588芯片的八大应用方向,包括智能座舱、智慧大屏、虚拟/增强现实、边缘计算、IPC、NVR、高端平板及ARM PC,还围绕八大方向展出了多款搭载RK3588的应用终端,全方位从算力、感知能力、显示能力及连接能力展示RK3588的性能。
LGA封装介绍:与常规连接器相比较,LGA可以做到体积更小,质量更轻,安装密度更大,同时及其使用与在一些湿热和化工环境下,需要对核心板刷三防漆的场景。LGA封装具有器件安装高度低的特点,非常适合于需要紧凑安装的应用场合;由于没有引线,可以避免引线寄生电感产生的噪声,同时核心板紧贴底板表面焊接,提高了产品抗跌落和抗弯曲的能力;能够以比较小的封装容纳更多的输入/输出引脚,核心板温升相对较小;LGA封装可以直接上锡装在PCB上,也可以通过LGA插座连接,在采用这样的连接方式后,芯片与PCB的距离得以显著缩短,使得LGA封装的电气性能更加优异。
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