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如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣?

jf_17722107 来源:jf_17722107 作者:jf_17722107 2023-10-23 09:08 次阅读

一款合适的锡膏对生产效率会带来巨大的提升,可以减少因为锡膏性能问题导致的工期延误。客户在选择锡膏产品是常常会遇到的问题就是,如何评估所选购焊锡膏综合性能的优劣? 根据深圳福英达工业威廉希尔官方网站 有限公司多年的锡膏解决方案经验,我们认为初步选择锡膏时应主要关心以下几点:

一、焊锡膏的流变性:
锡膏是由合金焊粉和助焊剂调配而成。助焊剂与焊料合金之间的化学反应影响焊锡膏的流变性,对焊锡膏的印刷至关重要。厂家在明确生产工艺温度并以此确定了焊料合金成分后,焊锡膏印刷性和可焊性的关键在于助焊剂。正确地使用助焊剂。则可焊性和焊接缺陷都可以改善和减少。

润湿性好的焊锡膏焊后不立碑。润湿性差的焊锡膏焊后电阻电容移位比较多。因此,选择焊锡膏要做工艺试验,看看印刷性能否满足实际应用要求,焊后质量如何。分析印刷时焊锡膏的滚动、填充、脱膜等性能,间隔1h观察印刷质量有无变化、测试1~8h的黏度变化等。根据实验结果选择适合自己产品和工艺要求的焊锡膏。

二、焊锡膏的钢网寿命:
任何焊锡膏开始放在钢网上都必须印刷良好,焊锡膏在钢网上已经有几个小时后同样要求印刷性良好。随着时间的推移,当锡膏暴露在空气中时,由于焊锡膏中溶剂的挥发,焊锡膏黏度会逐渐增加,导致印刷性下降。基于此,测量焊锡膏黏度随时间的变化,将得到实际的焊锡膏的钢网寿命。如果焊锡膏的钢网寿命较短,那就需要对印刷参数进行频繁调整,以确保印刷效果。助焊剂成分是影响锡膏粘度的最主要材料,调整锡膏的粘度不可避免得要对锡膏助焊剂配方进行修改,而修改助焊剂配方耗时可能较长,因此应该尽早确定好一个合适的配方。

三、焊锡膏的“暂停响应”性能:
通常在制造环境中,设备需要维修或贴片机需要停机喂料,会有最少0.5h的停机时间,这时要求焊锡膏性能不能下降。焊锡膏适应这种停机时间并保证停机后再印刷时性能良好的能力,被定义为“暂停响应”性能。

四、焊锡膏的防“剪切力变小”性能:
焊锡膏在设计时就应保证焊锡膏在印刷时具有“剪切力变小”(黏度降低)的特性。这一特性保证了焊锡膏能更好地填充钢网开口,在印刷行程结束时,将焊锡膏的粘度恢复到原值,下次印刷行程中,黏度会再次降低。在连续印刷时,有些焊锡膏的黏度在印刷行程间不能恢复,这就意味着随着时间的延长,焊锡膏黏度将持续下降,最终可能导致在细间距印刷时会产生坍塌和桥连。

五、焊锡膏的黏附性:
由于无铅和有铅焊锡膏的配方区别很大,所以需要确定无铅焊锡膏具有较好的黏附性,或保持元器件贴装位置稳定的能力。随着时间的推移,焊锡膏性能的变化也会影响其保持元器件贴装位置的能力。在IPC/J-STD-005标准中有测量焊锡膏黏附性的试验方法。
以上是初步选择锡膏时应主要关心的几点,在实际的锡膏选择过程中,需要考虑到更多方面的影响因素。若您有锡膏选择方面的问题,请关注深圳福英达,您的问题我们将竭诚为您解答。

深圳市福英达对高可靠性无铅锡膏生产有着相当成熟的经验和威廉希尔官方网站 。福英达无铅锡膏囊括低温系列和中高温系列。Sn42Bi58共晶锡膏和SnBiAg系列无铅锡膏能用于低温焊接环境,减少热应力带来的焊盘翘曲等问题。SnAg3Cu0.5系列中温锡膏熔点217℃左右,焊点推拉力和导电性优秀。对于高温环境如功率器件等设备封装,福英达共晶金锡锡膏能发挥出其高熔点(280℃)的特点。

审核编辑 黄宇

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