PCB通孔不良案例分析
失效断面外观图像（显微镜观察有孔内无铜异常）
小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔内，镍层始终包住镀铜，铜层消失位置平滑无尖锐角，未发现腐蚀现象。
失效断面SEM观察
小结：NG孔断面SEM观察，孔无铜位置未发现异物附着，孔口位置孔铜测量铜厚9.900μm，铜镍合金厚1.069μm；靠近中间位置孔铜测量铜厚3.000μm，铜镍合金厚0.943μm。发现NG孔壁镀层由孔口到孔内逐渐变薄消失，胶质层由孔口到孔内逐渐变厚，并且结构疏松。
孔断面剥离镀层后SEM观察
EDS分析位置
小结：切片NG孔断面孔无铜位置EDS分析，位置001黑色附着物检出C、O、Si、K、Ca、Br元素，其中K元素为导电膜形成过程产生元素，位置002与位置003检出C、O、Si、Ca、Br元素。
【结果判断】：推测孔壁胶质层过厚且结构疏松导致高分子单体聚合物吸附异常影响导电膜的连续性，电镀铜过程中铜由两端往中间生长，中间位置导电膜异常电阻值大，阻碍铜层生长从而导致本次不良。
审核编辑：汤梓红
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