台积电3nm芯片销售额预计将占2023年收入的4-6%

据业界消息人士称，得益于生产苹果iphone15系列芯片的订单，到2023年，总销售额的4%至6%将发生在n3（3纳米）工艺节点。

消息人士称，a17 pro soc的制造在tsmc 3nm node的商用化上迈出了很大的一步，预计今年的销售额将达到34亿1千万美元。

台积电N3（以前代号为N3B）预计将从2024年开始逐渐让位于N3E（修订版3nm版本）。消息人士称，苹果、高通、联发科、AMD、英伟达、英特尔和许多其他人工智能（AI）芯片客户预计将采用台积电的N3E威廉希尔官方网站 。

与此相比，三星电子和英特尔因更先进的node，迁移缓慢，而且委托生产服务的顾客也很少。消息人士指出，领先的制造威廉希尔官方网站 开发和对新成套设备建设的巨额投资带来的收益落后于tsmc。

消息人士指出，台积电预计2024年将3nm产能从每月5.5万-6万片晶圆增加至9万-10万片晶圆，利用率接近90%，扩大对竞争对手的领先优势。

根据台积电发展蓝图，下一个3nm节点的n3e升级将重点放在芯片性能、电力消耗和生产力的提高上。据消息人士透露，该工厂已经开始批量生产n3e，计划从2024年开始将n3更换为升级版。

消息人士称，尽管半导体业界出现了调整库存的动向，但台积电已经从很多顾客公司那里得到了n3e订单的承诺。除三星电子以外的所有主要半导体供应企业都将使用台积电的n3e工程。

台积电表示：“3纳米项目的量产将达到5纳米系列的2倍以上，3纳米系列将成为能够满足其他长期需求的主要节点。”

台积电还计划在2024年下半年批量生产n3p。n3p为n3e提供了速度提高5%至10%、密度增加1.04倍的功能。

台积电表示，n3x优先考虑hpc应用程序的性能和最大频率，在1.2v驱动电压下比n3p快5%，芯片密度与n3p相同，将于2025年投入量产。

台积电还于2023年初推出了n3ae，即auto early。n3ae提供基于n3e的汽车威廉希尔官方网站 设计产品群（pdk），允许客户在3nm节点上开始汽车应用程序的设计，到2025年，n3a工程完全符合汽车标准。

台积电表示：“利用纳米元件晶体管的2nm威廉希尔官方网站 开发在收率及元件性能方面正在稳步发展，并以2025年批量生产为目标。”公司方面表示，在相同的输出条件下，2nm威廉希尔官方网站 将比n3e最多提高15%的速度，最多减少30%的电力消耗，密度提高1.15倍以上。

据消息人士透露，三星和英特尔没能像台积电一样顺利过渡到先进的制造节点。

三星在2022年6月成功宣布了3nm gaa architecture的迁移，但威廉希尔官方网站 node在oem领域尚未获得有意义的存在，而且几乎没有客户接受三星3nm gaa威廉希尔官方网站 。

英特尔将于今年12月14日推出基于英特尔4的cpu平台meterlake，首先在笔记本电脑上使用，然后在omnim和迷你电脑上使用台式电脑。英特尔有望在4年内实现“5个节点”的目标。但是消息人士表示：“这种威廉希尔官方网站 转换大幅缩短了台式电脑、笔记本电脑、服务器的产品周期，正在引发顾客的忧虑。”

英特尔强调说，“Intel 3”的开发正在顺利进行，采用“Intel 3”的Sierra Forest芯片将于2024年上半年上市。但消息人士称，批量生产“英特尔4”和“英特尔3”并不意味着批量生产这两个工程就一定能实现。