声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
广和通
+关注
关注
3文章
721浏览量
12953
原文标题:月饼是圆的,为什么模组是方的?
文章出处:【微信号:Fibocom,微信公众号:广和通FIBOCOM】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
晶圆背面涂敷工艺对晶圆的影响
一、概述
晶圆背面涂敷工艺是在晶圆背面涂覆一层特定的材料,以满足封装过程中的各种需求。这种工艺不仅可以提高芯片的机械强度,还可以优化散热性能,确保芯片的稳定性和可靠性。
二、材料选择
晶圆背面涂敷
为什么晶圆是圆的?芯片是方的?
晶圆为什么是圆的而不是方的?按理说,方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可避免有空间浪费,为什么不做成方型的更节省空间。因为制作工艺决定了它是圆形的。提纯过后的高纯度多晶硅是在一个子晶(seed
芯片和模组有什么区别?相比芯片,模组的优势是什么?
海凌科作为一家专业的物联网模组供应商,不断推出多个系列的各种模块,包括通信模块、传感模块、电源模块等等,同时提供软硬件一体化服务。但是,可能用户存在一些疑问,既然有芯片,海凌科为什么还要推出模组呢
碳化硅晶圆和硅晶圆的区别是什么
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析: 材料特性: 碳化硅(SiC)是一种宽禁带半导体材料,具有比硅(Si)更高的热导率、电子迁移率和击穿电场。这使得碳化硅晶圆在高温、高压和高频应用中具有优势
MT6825磁编码IC在方壳电池模组PACK产线中的应用
在现代工业制造领域,随着威廉希尔官方网站
的不断进步和市场需求的变化,生产线的智能化、高效化成为了行业发展的重要趋势。方壳电池模组PACK产线作为电池制造的关键环节,其生产效率、质量控制和智能化水平对于整个电池
金属双张检测器丨马口铁(月饼盒)折边定位冲压解决方案
项目背景客户是一家做自动化设备的厂商,此次项目为马口铁包装(月饼盒)生产线。马口铁盒子缝隙折叠处需要通过传感器进行定位,然后再流入冲压环节,否则可能会造成冲压磨具的损坏。之前有在使用其他方案,效果
全球一季度半导体硅晶圆出货量下滑
5 月 10 日报道,据全球半导体产业协会 SEMI 的统计,今年首季全球半导体硅晶圆出货量为 28.34 亿平方英寸(约合 2500 万片 12 英寸晶圆),比去年四季度下滑 5.4%,比去年同期更是大减 12.2%。
同茂直线电机模组的组成结构图解
直线电机模组是昆山同茂电子有限公司的主营产品之一,同茂直线电机模组均采用欧美威廉希尔官方网站
标准和加工工艺,被广泛运用于基因测序、晶圆检测、喷涂、产品组立等场景。 同茂直线电机模组分为两大类,一类
评论