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pcb表面处理工艺有哪些

任乔林 来源:jf_40483506 作者:jf_40483506 2023-09-21 10:26 次阅读

pcb制造中往往会对其表面做一些处理,防止铜长期与空气接触发生氧化,这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。

一、喷锡(HASL热风整平)

喷锡是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使pcb板形成一层抗铜氧化具有良好可焊性的涂覆层。喷锡工艺有垂直式和水平式两种,一般水平式较好,其镀层比较均匀,便于实现自动化生产。

优点:价格便宜,焊接性能佳。

缺点:不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件

二、有机涂覆(OSP防氧化)

OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层具有防氧化,耐热冲击,耐湿性的有机皮膜。作用是在铜和空气间充当阻隔层,保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等),在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接。

OSP工艺简单,成本低廉,使得其在业界被广泛使用。

三、化学镀镍/沉金

化学镀镍/沉金是在铜面上包裹一层厚厚的电性能良好的镍金合金,能够长期保护PCB。

四、沉银

沉银是置换反应,它几乎是亚微米级的纯银涂覆,介于OSP和化学镀镍/沉金之间,工艺较简单、快速。

五、沉锡

沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和喷锡一样的好的可焊性。

优点:没有喷锡平坦性问题和化学镀镍/沉金金属间的扩散问题。

缺点:沉锡板不能存储太久。

六、电镀硬金

电镀镍金工艺需要先在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散,电镀镍金工艺一般用在PCB的金手指处。

七、化学镍钯金

化学镀钯主要过程是通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯,新生的钯可称为推动反应的催化剂,因而可得到任意厚度的镀钯层。

优点:好焊接,表面平整,热稳定性好等。

pcb有哪几种工艺,通过以上捷多邦小编对pcb有哪几种工艺的讲解,希望对你有所帮助。
审核编辑:汤梓红

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