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台积电抢下谷歌手机芯片大单

要长高 来源:网络整理 作者:网络整理 2023-09-20 18:05 次阅读

据称,谷歌计划在旗下Pixel手机系列中搭载Tensor G5芯片,但将晶圆代工伙伴从三星转向台积电,并将量产时程推迟到2025年,原计划是2024年。

业界分析认为,谷歌之前可能是基于台积电报价较高的考虑选择了三星。然而,由于三星在先进制程的良率一直无法赶上台积电,加上谷歌未来还有更多与台积电的合作项目,因此决定将订单转给台积电。

尽管谷歌的Pixel手机系列销量远不及苹果和三星等主流品牌,但这次转投台积电仍具有象征性意义。供应链分析指出,台积电在先进制程的良率方面遥遥领先于同行,这成为全球各大厂商偏爱台积电的关键因素。

Google与台积电的合作关系不断加强,之前就有消息传出,Google的Arm架构数据中心处理器将在2024年下半年开始由台积电生产,预计采用5纳米或4纳米制程,并在2025年运用于谷歌自己的数据中心。这显示除了手机领域之外,高端应用产品也早已选择台积电进行量产,进一步加强了Google与台积电之间的合作关系。

报道还提到,三星计划使用第三代高频宽存储(HBM3)和自家先进封装威廉希尔官方网站 来争取台积电的订单,但业界认为晶圆代工制程的改变并非易事,而且HBM3并非三星独有的专利,因此台积电有望掌握大部分订单。尽管三星可能会争取英伟达的H100订单,但机会有限。

总结以上内容,谷歌将从三星转向台积电代工Pixel系列的Tensor G5芯片,这一转变具有象征性意义,加强了谷歌与台积电的合作关系。台积电在先进制程上的领先地位和供应链对其的青睐也是关键因素。

编辑:黄飞

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