hread工程师协作下,完成瑞萨Cortex-M内核RA产品家族MCU的RT-Thread BSP框架和制作教程发布,这意味着使用RA MCU(RA2系列、RA4系列、RA6系列)的开发者可以根据教程快速制作自己的BSP,使用RT-Thread丰富的组件和软件包进行产品应用开发,提高开发效率。
RA MCU的RT-Thread BSP结合了瑞萨电子的灵活配置软件包(下文简称FSP)配置工具,FSP的图形化工具界面(RASC,RA智能配置器)可以让使用者可视化地选择所用的芯片,并配置选用任一引脚、外设,能减轻底层开发工作量,节约时间。
RA MCU的RT-Thread BSP框架不仅大大提高了代码复用率,降低了BSP的维护成本,而且可以更方便地给开发者提供更丰富的驱动文件,让开发者可以更容易地找到自己需要的资源。其主要特性如下:
使用FSP生成的RA模板工程,降低新BSP的添加难度
通用的驱动文件,开发者可以方便地使用所有驱动
使用FSP配置工具对芯片外设进行图形化配置
每一个BSP主要由两部分组成,分别是通用驱动库、特定开发板BSP,下面的表格是以CPK-RA6M4的BSP为例:
RA MCU RT-Thread BSP制作教程请点击链接查看
下面对RA MCU产品做简要介绍,以便开发者更好地了解RA产品家族MCU,并选择合适的型号使用。
RA产品家族MCU
Renesas Advanced(RA)32位MCU采用Arm® Cortex®-M33、Arm® Cortex®-M23和Arm® Cortex®-M4处理器内核,瑞萨 RA 产品家族单片机包括四个系列——已经发布的RA2系列,适用于低功耗应用;RA4系列,适用于需要低功耗、高性能和高安全性的设备;RA6系列,具有卓越的连接性能和安全性能。瑞萨还计划发布RA8系列。
关于瑞萨电子RA MCU产品线路图可参考如下:
已经发布的RA2、RA4和RA6系列特色如下:
RA2系列
低功耗:基于Arm Cortex-M23内核,最高频率48MHz,拥有高达512KB的闪存和64KB的SRAM。电源电压范围为1.6V到5.5V。外设包括全速USB、CAN、24位∑-△模数转换器(ADC)、12位数模转换器(DAC)、电容式触摸感应以及安全功能。
RA4系列
高性能和出色的功耗:基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33内核或Arm Cortex-M4F内核构建,最高频率100MHz。高达1MB的闪存和128KB的SRAM。电压范围为1.6V到5.5V。外设包括电容式触摸感应、段码式LCD控制器、全速USB、CAN、安全功能以及数据转换器和定时器。RA4W1系列器件还额外配备了Bluetooth®低功耗(BLE)5.0。
RA6系列
高性能:基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33内核或Arm Cortex-M4F内核。最高频率240MHz。高达2MB的闪存和640KB的SRAM。电压范围为2.7V到3.6V。外设包括数据转换器、定时器、外部存储总线、以太网、全速和高速USB、CAN、安全功能、电容式触摸感应和用于TFT显示的图形LCD控制器,以及2D图形加速引擎。RA6Tx系列器件带有用于电机控制的增强型外设,如高分辨率PWM定时器或高级interwetten与威廉的赔率体系 模块。
来源:瑞萨MCU小百科
审核编辑:汤梓红
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