集成电路常见的封装有以下几种:
1. Dual in-line package (DIP):双列直插封装,是最早也是最常见的封装形式,引脚在两侧排列成两行。
2. Small Outline Integrated Circuit (SOIC):小外形集成电路,引脚在两侧排列成一行,封装尺寸相对较小。
3. Quad Flat Package (QFP):四面扁平封装,引脚在四个边上排列,封装尺寸相对较大。
4. Ball Grid Array (BGA):球栅阵列封装,引脚以小球形式排列在封装底部,封装尺寸小,适用于高密度集成电路。
5. Plastic Dual Flat No-lead (DFN):塑料无引脚封装,引脚在封装底部,封装尺寸小,适用于小型电子产品。
6. Chip Scale Package (CSP):芯片尺寸封装,封装尺寸非常小,适用于微型电子产品。
除了以上常见的封装形式,还有一些特殊封装形式,如:
- Pin Grid Array (PGA):引脚网格阵列封装,引脚在封装底部形成网格状排列。
- Thin Small Outline Package (TSOP):薄小外形封装,封装高度较低。
- Quad Flat No-lead (QFN):无引脚四面扁平封装,引脚在封装底部。
- Ceramic Dual In-line Package (CERDIP):陶瓷双列直插封装,具有较好的散热性能。
不同的封装形式适用于不同的应用场景和需求,选择合适的封装形式可以提高电路的性能和可靠性。
-
集成电路
+关注
关注
5387文章
11536浏览量
361679 -
封装
+关注
关注
126文章
7881浏览量
142909 -
引脚
+关注
关注
16文章
1195浏览量
50422
原文标题:集成电路常见的封装有哪些?
文章出处:【微信号:兆亿微波,微信公众号:兆亿微波】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论