何处设厂?地缘政治、供应链韧性、政府补助都是考量点。
在“地缘政治”风险的催化下,美国、日本、德国政府积极邀请台积电到他们的国家设厂,并且提供补贴,以减轻台积电在国外建厂的高昂费用的负担。目前台积电确定到美国、日本、德国兴建晶圆厂。台积电美国及日本的晶圆厂已经开始兴建,预期分别于2025年、2024年开始量产。德国厂预计明年动工,2027年量产。在此之前,台积电主要的生产基地皆在中国台湾。
27年来,台积电的全球化制造之路
1996年,台积电在美国的“力邀”下,成立子公司WaferTech,到美国华盛顿州Camas市,兴建8吋晶圆厂,这是台积电首度踏出国门到海外设厂。
1999年,台积电与“飞利浦半导体公司”及“新加坡经济开发投资局”,共同投资成立SSMC,在新加坡兴建8吋晶圆厂。
随着中国大陆半导体产业快速发展,台积电于2003年,到上海“松江”兴建8吋厂,这是台积电首度到大陆设厂。接着2016年,台积电宣布投资30亿美元,在南京兴建12吋晶圆厂及设计服务中心,该晶圆厂导入16纳米制程,是当时中国最先进的晶圆厂。2020年,台积电在美国的“敦促”下,宣布到美国亚利桑那州,设立先进的5纳米晶圆厂。2022年12月,美国投资部分再加码,将追加兴建一座3纳米厂,原本的5纳米厂也升级到4纳米。投资金额,由原本的120亿美元,跳升到400亿美元。
不过在今年7月,原预定于2024年年底量产的台积电美国厂,因工期延误,加上与当地工会沟通不良,宣布量产时间推迟至2025年。2021年年底,台积电宣布到日本熊本兴建12吋晶圆厂,制程威廉希尔官方网站 为22/28纳米、12/16纳米。与“索尼半导体制造”、“电装”公司,共同投资成立“日本先进半导体制造”(JASM)公司,台积电占70%股权,“索尼半导体制造”占20%,“电装”公司占10% 。
台积电日本的JASM与索尼、电装合资,除了符合日本政府补贴的条件外,索尼与电装,将会是日本厂的主要客户。JASM在熊本设厂,贴近索尼的工厂,除了就近支援索尼外,在建厂以及将来运作期间,也可获得索尼的协助。电装是由丰田汽车分割出的公司,目前是全球第二大汽车零组件供应商,因此JASM的客户,将来可能延伸到车用半导体公司。JASM于2022年年中,开始兴建,预计2024年年底,开始量产,目前进度符合规划。2023年8月8日晚间,台积电宣布将在德国设厂。台积电将出资约35亿欧元,投资设立“欧洲半导体制造公司”(ESMC)简称“欧积电”。除了台积电外,“英飞凌”、“博世”(Bosch)及“恩智浦”(NXP),将各出资5亿欧元,投资ESMC。台积电将占有ESMC的70%股权,英飞凌、博世及恩智浦,将各占ESMC的10%股权。
ESMC与JASM都有具半导体制造、设计经验的在地客户合资
比较目前几个海外的投资项目,与台积电的亚利桑那厂独资相比,欧洲的ESMC与日本的JASM皆有合资伙伴。独资方式对台积电而言,最重要的是可避免客户与合资伙伴有利益冲突的嫌疑。目前台积电在日本建厂顺利,进度合乎预期,与美国厂因“水土不服”使建厂进度落后,高下立判。欧美人士工作习性及态度与东方人有很大的差异,台积电在德国设厂有合作伙伴,对将来建厂、营运会有很大的帮助。
何处设厂?地缘政治、供应链韧性、政府补助都是考量点
以台积电2022年地区(依客户总部所在地区计算)销售金额来看,美国是最大市场,占66.1%。其次为中国大陆,占10.9%。中国台湾居第三,占9.3%。欧洲居第四,占5.5%。日本居第五,占5.3%。依接近客户的角度来看,到美国设厂是合理的选择。2022年,台积电对总部设在日本公司的销售额约37.8亿美元,对总部设在欧洲公司的销售额约39.3亿美元。依此营业额规模,在日本、欧洲设厂有点“勉强”,背后原因除了是看好两地区将来在车用半导体的成长幅度外,地缘政治风险也是另一重要的诱因。另一有利的因素是日本、欧盟,皆祭出对设立晶圆厂的高额补助,这对台积电而言可以节省很多建厂成本。以此次台积电到德国“德勒斯登”市设厂,德国政府将可能补贴50亿欧元。
换言之,ESMC投入50亿欧元的资金,可获得政府补贴50亿欧元,可以说是条件极为优渥。日本方面已看到台积电的熊本厂带来新的气象,日本政府积极游说台积电增设二厂。“欧积电”尘埃落定,德国成功邀请台积电设厂,对德国及欧洲半导体供应链的韧性,有很大的定锚作用。日本政府及德国政府分别给台积电高额的补贴,相信两国政府对台积电抱有很大的期待。
ESMC瞄准车用半导体市场,又就近与博世共享制造生态系统
ESMC计划兴建月产能4万片的12吋厂,制程威廉希尔官方网站 为22/28纳米、12/16纳米,主要瞄准“车用半导体”应用市场。英飞凌及恩智浦是车用半导体的领导厂商,加上博世是车厂零件的“一级”(Tier-1)供应商。博世与各大车厂的关系密切,供应车用零组件。除此之外博世在德勒斯登有一座自己的12吋晶圆厂,生产车用芯片,该厂于2021年7月开始生产,耗资10亿欧元。除了新建的12吋厂外,博世也有6吋及8吋晶圆厂,因此对半导体的制造并不陌生。ESMC在德勒斯登设厂,可获得博世就近支援,相信在“识途老马”的带领之下,ESMC的建厂之路,可以走得很平顺。ESMC预计2024年下半年,开始动工兴建,2027年年底,开始量产。
相较英特尔高调的建厂策略,台积电海外布局则显得步步为营
英特尔计划在德国“马德堡”兴建两座先进晶圆厂,预计将投入300亿欧元,经英特尔多次争取后,德国政府同意补贴约100亿欧元。英特尔在美国、欧洲大举投资兴建先进制程晶圆厂,“战线”拉得很长,成果恐怕会与预期有落差。与英特尔高调要求德国政府补贴,对比之下,台积电在海外设厂显得“步步为营”,虽然亚利桑那州建厂期间有“杂音”,然而在客户的支援下,相信会有不错的成果。台积电在美、日、德等地设厂,除了因应地缘政治的挑战外,这三地科技是全球的佼佼者,台积电应该可以从这三地,获得不少正向回馈。
编辑:黄飞
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原文标题:拆解台积电27年的出海之路
文章出处:【微信号:ICViews,微信公众号:半导体产业纵横】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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