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HBM芯片市场前景可期,三星2023年订单同比增长一倍以上

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-09-12 11:32 次阅读

据ked全球透露,三星电子和sk海力士11日在2023年韩国投资周(kiw)半导体会议上表示,人工智能ai)对hbm存储器半导体的需求将大幅增加。

sk海力士负责市场营销的管理人员表示:“一台ai服务器至少需要500gb的hbm高带宽内存和2tb的ddr5内存。人工智能是拉动内存需求的强大力量。”sk海力士预测,到2027年,随着人工智能的发达,hbm市场将综合年均增长82%。

三星电子dram设备dram威廉希尔官方网站 总管副总经理表示:“hbm的订单比去年增加了一倍以上。今后,hbm的生产、包装能力将左右竞争力。”另外,三星预测hbm市场到2024年将增长100%以上。

目前,三星、sk海力士正在全力开发和生产hbm。该芯片可以将多个dram垂直堆积,增加带宽,从而提高ai芯片的运算速度。

业界专家表示,人工智能带来的hbm芯片的增长带动了pim内存芯片、ddr5内存、cxl高速接口(compute express link)等多种高附加值dram芯片的增长。

sk hynix和三星为了守住市场主导权,都将全力开发新一代存储半导体产品

sk海力士12日公布了到2026年推出第6代hbm4的计划。三星也致力于高性能ddr5和cxl的开发。该公司高层负责人表示:“如果将cpu和pim、cxl接口相结合,d内存的使用范围将进一步扩大。”

虽然存储芯片行业呈下降趋势,但随着企业出现减产效果,第四季度(4至6月)可能会反弹。此外,随着英特尔第四代强大处理器蓝宝石rapid的引入,ddr5的需求也随之增加。

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