使用热电偶测量(接触式测温,易产生误差)
参照经典的结温方程(TJ= TA+ PDϑJA)计算温度(相对保守,与实际温度差别较大)
上述几种测温方法,都不能完全适用于芯片各环节的温度检测,那么,如何才能实现精准高效测温?
红外热像仪是一种非接触的测温仪器,可以通过对物体表面的热(温度)进行分布成像与分析,直接“看见”芯片的温度分布。
芯片热像检测应用案例
1.温度直观精准
▲功率芯片温度检测
图片为LED功率型芯片测试,芯片尺寸为1mm*1mm,需要观测LED通电后芯片表面的温度分布情况。黄色圆点表示上电后金属芯片的温度情况,6个黄点应该保持温度一致,2个白色圆点表示非金属区域的温度,应保持一致。
由于芯片较小,接触测量的话容易因接触物而改变芯片自身温度。FOTRIC 热像仪为非接触测温,30mk的热灵敏度,能精准检测各部位的温差,判断是否符合要求。
2. 全辐射热像视频流
▲贴片保险熔断测试
贴片保险用于保护电路板,当电流过大时,保险会熔断以保护电路。在测试中,我们需要及时观察贴片保险的温度变化,而熔断过程只有300ms左右,很难通过拍照捕捉到。
而FOTRIC 热像仪的全辐射热像视频录制功能,可以实时记录通电过程的温度变化和分布情况,可随时查看温升曲线,还可以对视频进行后期的任意分析,便于发现问题,改善设计。
3.配备20μm/50μm微距镜
▲未封装芯片温度检测
芯片小至0.5mm×1.0mm,FOTRIC 热像仪支持20μm、50μm微距镜,可直接对未封装前细小芯片进行微米级的微观温度成像检测,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计。
4. 强大的软件支持
对所采集到的温度数据,配合AnalyzIR软件做分析时的3D温差模式(ΔT),可以直观观测到设计温度或理论值之外的异常热分布,并提供趋势图、三维图、数值矩阵等多种工具,有助于芯片的设计优化。
查看更多成像效果图 ↓
审核编辑:汤梓红
-
芯片
+关注
关注
455文章
50732浏览量
423247 -
二极管
+关注
关注
147文章
9631浏览量
166325 -
热电偶
+关注
关注
5文章
939浏览量
75558 -
温度测量
+关注
关注
0文章
199浏览量
28241 -
温度传感器
+关注
关注
48文章
2940浏览量
156032
原文标题:芯片温度测量,什么方法最有效?
文章出处:【微信号:IC学习,微信公众号:IC学习】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
评论