电子发烧友网报道(文/周凯扬)自从英伟达的收购计划终止以来,软银就一直在寻找将Arm重新上市的机会。今年8月下旬,Arm终于再度启动IPO,欲求重新登录纳斯达克股票市场。此时的Arm尚未公布发行数量与价格,直到9月5日才更新了这一文件,总计发行9550万股ADS,每股价格区间在47美元到51美元,仅9.4%用于自由交易,预计成功上市后市值有望达到500亿美元以上。此番上市动作不小,自然也引来了不少大体量的投资者,而他们也都有着自己的打算与考量。
潜在的基石投资者们
从Arm的SEC公开文件来看,AMD、苹果、Cadence、谷歌、英特尔、联发科、英伟达、三星、新思和台积电这些基石投资者,均有意向购买总价值高达7.35亿美元的ADS,不过这也仅仅是意向而已,其中任何一方都有可能买多买少ADS,或者选择放弃参与此次IPO。
可单凭这些意向,我们也能看出Arm对于各式各样的半导体公司的吸引力,因此不妨都挑出来分析一二。首先是芯片设计公司,这就包括了AMD、苹果、谷歌、联发科和英伟达。哪怕是一眼扫过这些名字,也可以看出,除了AMD之外,其他几家公司或多或少都有推出基于Arm架构设计的芯片。
其中苹果、谷歌和联发科作为移动SoC设计者,都推出了基于Arm架构的高性能智能手机芯片,比如苹果的A系列芯片、谷歌的Tensor以及联发科的天玑等,其中苹果的A系列芯片更是采用非公版的Arm IP进行设计的。所以投资Arm对他们来说,也是看好Arm的发展前景,坚定基于Arm架构设计的路线,继续推出更优秀的移动SoC。
另外则是与Arm同属于IP公司的新思和Cadence,这两大厂商虽然是EDA业务起家,但近年来IP业务也在不断壮大,尤其是新思。在以上三家的不少芯片设计中,虽然占主要的还是Arm的计算核心,不过其他的一些IP,诸如内存、接口等,还是用的来自新思、Cadence等公司的第三方IP。这也证明如今IP市场仍在持续发力,设计需求只增不减,新思与Cadence的IP产品与Arm架构的IP又并无冲突,反而更有助于加强其在IP市场的影响力与竞争力。
至于三星和台积电就更好理解了,作为晶圆代工厂商,他们协助制造的芯片中大部分都是基于Arm架构的,无论是移动SoC,还是IoT芯片,投资Arm也符合两家晶圆代工厂与IP厂商深度合作的范畴。
已经确定的投资者
在这些Arm公开文件描述的潜在投资者中,也有已经公开宣布参与投资的公司,比如x86巨头英特尔。从英特尔高管Stuart Pann透露的情报来看,此次投资完全是为英特尔的IFS业务所考虑的。
他表示,英特尔如果想成为一个值得被重视的代工厂,就不能忽视与Arm ISA的合作,此次投资恰好证明了他们对这项业务的百分百投入。因为如果没有合作关系在的话,很多设计厂商的代工合作可能只是口头说说而已,并不会真的选择英特尔下晶圆订单。
值得注意的是,英特尔虽然早在年初就表示将与Arm合作,优化手机IP在英特尔18A工艺上的表现,但这并不代表双方的合作仅限于智能手机市场,IFS业务负责人表示后续还有可能扩展到客户端PC和服务器SoC上,这样一来英特尔也能收获更多设计Arm芯片的客户。
另一个公开宣布投资Arm IPO的厂商则是收购失败的英伟达,他们表示Arm架构对于英伟达的产品及生态来是哦至关重要,所以此次投资也是表示支持的一种方式。看来,Grace这类Arm服务器芯片并非英伟达笃定收购成功而诞生的产品,而是英伟达规划了长远的Arm芯片开发路线,并计划围绕这一架构打造更大的生态系统。
写在最后
作为今年最大的IPO,可以说整个半导体市场都在观望最终结果,因为它不仅决定了Arm这家公司的未来走向,Arm架构未来的生态构建,也隐隐为最后一个季度的半导体市场环境定下了基调。如果成功IPO的话,那么证明市场对半导体市场的投资热情还未彻底消亡,明年市场环境迎来复苏有望。
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