常用的ESD放电模型有哪几种？ESD放电模块测试

1.常用ESD放电模型

1.1 HBM放电模型

interwetten与威廉的赔率体系 人体正常接触设备时，人体所带静电对EUT的放电过程，人体阻抗大，容值小，所以特点是电压高，电流小，EMC验证的通常都采用这种模型。

1.1.1 HBM放电示意图

1.1.2 HBM应用

人体静电模型，根据不同的产品要求，有多重RC组合及测试布局要求。

（1）基础标准：EN/IEC61000-4-2、GB/T17626.2；

（2）汽车电子标准：ISO 10605；

（3）半导体器件：JESD22-114F;

（4）其他；

1.2 MM放电模型

模拟机械摩擦产生的静电，机械设备容值比人体更大，阻抗低，特点是电压低、电流大，这种情况一般出现在生产过程中，所以是生产ESD防护的一部分；

1.2.1 MM放电示意图

1.2.2 MM应用

常应用在半导体器件：JESD22-A115C。

1.3 CDM放电模型

模拟半导体器件在包装、运输、存储及生产过程中抹擦产生的静电放电过程，半导体容值相对较小，阻抗也较小，特点是电压低，电流大，由于半导体器件极易受到ESD损坏，所以在包装运输（用到防静电袋）及生产过程都需要严格的ESD管控；

1.3.1 CDM放电示意图

1.3.2 CDM应用

常应用在半导体器件：JESD22-C101F。

2. ESD放电工况示意

3. ESD放电模块

3.1 ESD的RC组合说明

（1）150pF：人体容量（例：从车辆外部容易接触到的放电位置模型）电容特性；

（2）330pF：车辆内部容易接触到的放电位置的人体模型电容特性；

（3）2000Ω：直接通过人体皮肤放电的电阻特性；

（4）330Ω：人体通过金属部件放电的电阻特性：

（5）100pF：半导体静电要求RC特性；

（6）1500Ω：半导体静电要求RC特性；

（7）200pF：半导体静电要求RC特性；

（8）1Ω：半导体静电要求RC特性；

（9）其他；

3.2 ESD的RC组合统计表

4. ESD放电等级

4.1 JESD-22A114F(HBM)标准

4.1.1 HBM等级说明

4.1.2 HBM放电电路

Simplified HBM Simulator Circuit with Loads

4.2 JESD22-A115C(MM)标准

4.2.1 MM等级说明

4.2.2 MM放电电路

Typical equivalent MM ESD circuit

4.3 JESD22-C101F(CDM)标准

4.3.1 CDM等级说明

4.3.2 CDM放电电路

Field induced CDM simulator

5. PIM模块ESD测试方案

5.1 测试目的

找到被测设备的ESD耐受量，在设计、生产、贮存、包装等各环节进行相关的静电防护和ESD水平控制。

5.2 PIM静电耐受量行业调研

• 富士模块的ESD耐量：通过与富士威廉希尔官方网站 人员交流及参考富士ESD文件，一般为1KV等级；
• 宏微模块的ESD耐量：通过与测试人员沟通，采用HBM模型，等级为1KV；
• 英飞凌模块的ESD耐量：通过与威廉希尔官方网站 人员沟通及威廉希尔官方网站 资料参考，采用HBM模型，等级为Class 1C；

5.3 PIM模块ESD放电模型与等级选择

5.3.1 PIM模块的ESD放电模型选择

PIM模块选择JESD-22A114F标准的HBM放电模型进行静电耐受量的考量。

5.3.2 PIM模块ESD考量等级

PIM模块选择Class 1C等级，对应1KV等级；

5.4 PIM模块引脚测试组合方案

5.4.1 ESD-22A114Fpin脚组合说明

5.4.2 PIM模块具体引脚说明

5.5 PIM模块ESD实施流程