环球仪器将在9月6日至8日期间,联同母公司台达电子,参加在台北南港展览馆举行的SEMICON台湾2023。在展位上(Q5446),环球仪器将演示异构集成解决方案,及各种针对先进封装设计的送料器的卓越功能。
FuzionSC半导体贴片机的优势
最高精度(±10微米),< 3微米重复贴装精度
在同一台机器上,能精准贴装不同尺寸的先进装及表面贴装元件
支持多种芯片、倒装芯片及大至300毫米的整系列晶圆尺寸
先进封装产出高达10K cph,表面贴装应用高达30K cph
可以在任何基板上贴装,包括薄膜、柔板及大板
可以使用各种送料器
高速晶圆送料器的优势
14个高精度(亚微米X,Y,Z)伺服驱动拾取头
高精度(亚微米X,Y,Z)伺服驱动顶销
100%拾取前视觉及芯片校准
一步式“晶圆到贴装”切换
同步晶圆拉伸和存储
双晶圆平台每小时速度达16K
组装尺寸范围最大的芯片及超薄芯片
速度为现有设备的4倍
能应对最大尺寸的基板
两台设备配合实现以下功能
最大基板处理:至635毫米 x 610毫米的基板,300毫米(12”) 晶圆
最高速度:每小时达16,000片(倒装晶片);14,400片(无倒装)
最高晶圆量:同时处理52 个晶圆 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2;同时支持4”、6”、8”及12”晶圆
应对任何芯片类型:多达52种芯片;自动更换工具 (吸嘴及顶销): 8套,各有7个吸嘴
尺寸范围最广的芯片:0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米;0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)
审核编辑:彭菁
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原文标题:环球仪器携异构集成解决方案亮相SEMICON台湾2023
文章出处:【微信号:UIC_Asia,微信公众号:环仪精密设备制造上海】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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