二 电路设计
在之前章节的源极接地放大电路中,输出是从FET的漏极得到,因此源极电阻Rs的压降,对于输出而言是无异议的,属于无功损耗。
在源极跟随器电路中,输出是从FET的源极得到,Rs上的损耗就不再是无功损耗了。
通常源极跟随器电路的供电只需要比输出大一些就可以了,前提是输出电流小。如果输出电流也很大(例如几百mA以上时),FET的Vds-on也会很大,需要考虑它的影响。此时就要提高整个电路的供电电压了。
依据源极跟随器电路的使用场景,选择不同类型的FET。大电流输出场景,一般使用增强型MOSFET。JFET有电流大小限制(通常是不超过Idss),因此只能用在小电流输出的场景。不过使用JFET的源极跟随器的输出阻抗要比MOSFET构成的源极跟随器阻抗高。
栅极偏置电路
栅极偏置电路的电压由V1、R1和R2组成。上图的Vg=10V。
因为Vgs是一个固定值,因此Vs的直流电压=Vg-Vgs。Vg电压越高,整个电路的输出电压上限值越大。
因为没有栅极电流流过栅极,因此R1和R2的取值大小很灵活。即可以是上图的1000KΩ,也可以取100KΩ或者10KΩ。当然R1和R2的取值小,会降低电路的输入阻抗。
源极电阻Rs值
FET的传输特性是电路设计中必备的曲线,目的是为了得到工作点的Vgs值。例如希望此电路的输出电流在0.4mA,从SST202的传输曲线中找到Id=0.4mA时对应的Vgs是0.6V。
因为Vg=10V,所以Vs=Vg-Vgs=10V-(-0.6V)=10.6V
由此得到Rs=Vs/Id=10.6V/0.4mA=26.5KΩ
电路中FET的Pd
此电路中,Id流过FET,会产生消耗。这些消耗会全部变为热量,使FET的温度上升。如果器件温度太高,会发生热击穿而使器件损坏。为了提高电路可靠性,FET的热耗是一个重要的参数。
计算此电路的FET热耗
Pd=Vds x Id=(Vdd-Vs)x Id=(20v-10.6v)* 0.4mA=3.76mW
下图是SST202的Pd仿真结果,和计算结果类似。
SST202数据手册中显示它的最大Pd是350mW。仿真电路的Pd距离此极限值还有蛮大的安全空间。
高温下的降额使用
就像电阻一样,FET在高温下工作时,也有降额的要求。如下是FET在不同温度下,可以承受的最大Pd值,随着温度升高,FET可以承受的Pd在下降。在设计电路时,和最大额定损耗值Pd相比,Pd和温度的曲线值更重要。另外需要注意的是,有些FET spec中给出的Pd值,是以带有散热器为前提的。
C1和C2是交流耦合电容。
在输入端,C1和偏置电路的输入阻抗(R1和R2的并联阻值=500KΩ)构成高通滤波器,其截止频率为
仿真结果如下:
在输出端,C2与负载形成高通滤波器,其截止频率为:
、
电源的去耦电容
C3和C4是电源的去耦电容。此电路的Vi与Vo是同相,有发生正反馈的可能性,在高频信号时,有振荡的可能。在高频下为了降低电源的阻抗,在PCB布局时,小容值电容C3以最短距离连接在FET的漏极和源极Rs之间。
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