​S参数去嵌之DK DF值拟合方案流程与仿真测试拟合过程

DK DF值拟合方案流程

1 走线L1 s参数测量(注意L1的长度要大于校准线的长度，方便我们取长度差)

2 2X校准线s参数测量

3 搭建测试去嵌的电路，求出差值长度的s参数

4 利用仿真软件搭建差值长度仿真模型

5 改变仿真结构模型的DK，Df值与测试去嵌得到的s参数进行插损与相位的拟合，得到拟合后的DK 与DF值

6 将得到的DK与DF值带入到我们设计的PCB实际模型中进行验证（仿真对应测试的L1走线及校准线）

7 搭建仿真去嵌的电路，求出差值长度的s参数（验证拟合的DK及DF值是否跟测试结果一致，需要去除其他如SMA连接器不准确性带来的影响）

8 对比仿真的差值s参数与测试的差值s参数的区别，两者的插损回损是否一致

仿真测试拟合过程

1 测试L1及校准线的s参数，设计校准线长度为1500mil，带两个SMA连接器，测试时测试仪器及线缆进行去嵌校准，测试结果如下：

其中S21为校准线，S43为line1 的插损曲线

2 搭建测试去嵌的电路，求出差值长度的s参数

对于走线的拟合，我们需要将SMA头的影响去除掉，因为做校准件的时候需要将对应的部分去嵌掉，这个就是我们需要做2x校准线及不同长度line走线的目的。以期望最大限度的得到dut的参数。

说明：在做测试去嵌电路前，我们需要将2x的s参数分为左右两个部分，这里需要通过PLTS软件来协助（或者用AFR去嵌后的line1参数，为了可以跟仿真数据进行对比，我们转了s参数）

转后的s参数通过级联跟未转后的s参数进行对比，如下为s参数级联的拓扑结构

级联后的s参数与原s参数进行对比波形如下：

其中 S34为原未拆分s参数，S56为拆分后合并的s参数，由结果可以看到，拆分合并后，s参数跟未拆分的s参数高度一致，因此拆分的校准s参数正确无误。

搭建测试去嵌电路如下

得到Line1去嵌后的s参数如下：

3 利用仿真软件搭建差值长度仿真模型,

LINE1与2X THRU线差值长度为3139.2mil，因此用仿真软件搭建一根长3139.2mil的传输线如下

4 改变仿真结构模型的DK，Df值与测试去嵌得到的s参数进行插损与相位的拟合，得到拟合后的DK 与DF值如下：

RO4350 拟合DK值为3.66，拟合DF值为0.01

绿油层厚度为1mil

拟合DK值为4.1，拟合DF值为0.015

拟合后的仿真曲线与测试曲线对比如下：

5 将得到的DK与DF值带入到我们设计的PCB实际模型中进行验证（仿真对应测试的L1走线及校准线）

6 搭建仿真去嵌的电路，求出差值长度的s参数（验证拟合的DK及DF值是否跟测试结果一致，需要去除其他如SMA连接器不准确性带来的影响）

7 对比仿真的差值s参数与测试的差值s参数的区别，两者的插损回损是否一致

由结果可以看到，带入拟合后的dk df后，仿真得到的s参数与测试得到的s参数拟合度也比较高。

审核编辑：刘清