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英飞凌科技推出650V H7型号,扩展第七代TRENCHSTOP IGBT系列

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2023-08-29 11:06 次阅读

半导体芯科技编译

来源:ee News

H7 IGBT器件采用EC7复合封装二极管,采用先进的发射极控制设计,再加上高速威廉希尔官方网站 ,可满足对环保和高效电源解决方案不断增长的需求。

IGBT7 H7采用最新的微图案沟槽威廉希尔官方网站 来改善器件的控制和性能,从而显着降低损耗、提高效率和更高的功率密度。该器件是针对组串式逆变器、储能系统 (ESS)、电动汽车充电应用以及工业UPS和焊接等传统应用。

在分立封装中,H7可应用于40 A至150 A的电流,提供四种不同的封装类型:TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。

H7的TO-247-3 HCC型号具有高爬电距离。为了提高性能,TO-247 4-pin开尔文封装不仅降低了开关损耗,而且还提供了额外的优势,例如更低的电压过冲、最小化的传导损耗和最低的反向电流损耗。这简化了设计并最大限度地减少了并联设备的需要。

650V H7 IGBT还具有强大的防潮性能,可在恶劣环境下可靠运行。根据JEDEC47/20/22的相关测试,其符合工业用途,特别是HV-H3TRB,非常适合户外应用。

审核编辑:汤梓红
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