据台湾《言论自由时报》(自由时报)报道,在中国台湾新竹科学园区内的x基地建设总规模达40亿台币(约4.5万亿韩元)的第一软件大厦,计划于2024年5月竣工。虽然还没有建立建筑物,但随着shinsetech等15家企业申请第一阶段建筑物,需求面积比实际增加了2倍以上。
camp x软件大厦地上12层,地下2层,总面积达2.1万平方米。随着新竹科学园区用地不足,半导体企业展开了招商竞争。
新竹科学园2022年营业额约1.6万亿新台币,产业园区管理负责人王永壮是半导体等硬件制造生态产业园区产值约80%,ic设计等软件相关生产约占1分”,“希望通过开发基地这里的软件产业产值比重将达到20%的期待。”
王永壮表示:“竹科x基地已于2022年2月投入40.16亿台币(约4.6万亿韩元)资金的第1阶段工程已经开始,目前工程率为47%,预计将于2024年中旬竣工。”第2、3阶段的大厦将从明年开始动工。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27309浏览量
218229 -
IC设计
+关注
关注
38文章
1295浏览量
103927 -
软件
+关注
关注
69文章
4932浏览量
87417
发布评论请先 登录
相关推荐
中国台湾与辽宁新增SiC衬底工厂,年产能合计达7.2万片
近日,中国台湾和辽宁省分别传来好消息,两家新的SiC(碳化硅)衬底工厂正式落成或正在积极推进中,合计年产能将达到7.2万片。
在中国台湾,SiC新玩家格棋化合物半导体于10月23日举行
今日看点丨消息称华为 Mate XT 非凡大师搭载麒麟 9010 处理器;PCB厂商竞国12月关闭中国台湾厂
1.PCB 厂商竞国12 月关闭中国台湾厂,将影响400 名员工 PCB大厂竞国日前出售泰国厂给予中国大陆厂胜宏科技后,近日惊传中国台湾厂12月前关厂,并对客户发布通知预告转移生产
发表于 09-11 11:23
•1304次阅读
中国台湾半导体厂商考察捷克,或布局欧洲供应链
中国台湾半导体业界正积极向外拓展,最新动向直指欧洲。据悉,继台积电德国晶圆厂开工建设后,一支由行政院秘书长龚明鑫率领的台湾半导体企业代表团,下周将启程前往捷克进行深度考察。此次访问不仅旨在加强与国际伙伴的合作,更预示着台湾半导体
AMD将在中国台湾的台南和高雄设立研发中心
8月22日,多家台湾媒体纷纷报道,全球知名芯片制造商AMD宣布了一项重大投资计划,决定在中国台湾省的台南市与高雄市分别设立研发中心,同时携手当地大学及业界伙伴,共同推进威廉希尔官方网站
创新与人才培养。
美光计划加码中国台湾投资,或增设第二研发中心
全球知名半导体企业美光科技正积极筹划在中国台湾扩大其投资布局,不仅将聚焦于高带宽存储器(HBM)的先进制程制造,还透露出可能在中国台湾设立第二个研发中心的意向。这一战略调整,无疑将进一步巩固美光在全球半导体产业链中的重要地位。
IQE宣布分拆并上市中国台湾业务,加速全球增长战略
英国知名的化合物半导体晶圆制造商IQE宣布了一项重大战略决策,计划将其在中国台湾的业务进行分拆并独立上市。此举不仅彰显了IQE对中国台湾——其复合半导体外延片核心市场的高度重视,也标志着公司全球化战略布局的进一步深化。
今日看点丨传苹果将在中国台湾设数据中心;富士康将投资3.83亿美元在越南建设PCB工厂
1. 传苹果将在中国台湾设数据中心,与当地厂商合作 目前国际大厂竞相前往中国台湾建设数据中心,除云服务商亚马逊AWS、谷歌、微软之外,据了解苹果也计划在中国台湾设立数据中心,目
发表于 06-25 09:45
•707次阅读
英飞凌在中国台湾成立半导体研发中心
近日,全球知名的汽车芯片大厂英飞凌公布了一项宏伟的发展计划——“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体前瞻研究伙伴发展计划”。根据此计划,英飞凌将对其在中国台湾现有的“无线通信研发实验室”进行全面升级,并正式成立“英飞凌先进汽车暨无线通信半导体研发中心”。
英国半导体代表团访问中国台湾
近日,一支由英国创新署和英国驻中国台湾办事处联合牵头的半导体代表团访问了中国台湾。该代表团由九家英国顶尖半导体公司组成,于6月3日至7日进行为期五天的交流访问。
英伟达计划在中国台湾设立大型设计中心
英伟达公司CEO黄仁勋近日宣布,公司计划在未来五年内于中国台湾设立一座大型设计中心,并预计至少将雇用1000名工程师。此次扩张不仅彰显了英伟达对中国台湾威廉希尔官方网站
人才的重视,也进一步巩固了其在全球AI和图形处理市场的领先地位。
矽格子公司16.8亿购得台湾力森诺科竹科厂房
据悉,竹科硬盘零件制造商力森诺科计划于2023年10月关闭工厂,占地面积为1.3万坪的厂房正在进行出售,吸引了众多半导体和IC设计企业的关注与咨询。
摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处,拓展业务版图
此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心 2024 年4月25日,中国台湾省台北市 ——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子(Morse Micro)今天宣布
发表于 04-25 14:52
•296次阅读
中国IC晶圆产能将超越韩国和中国台湾
截至2023年底,中国在全球圆形体月产量中所占比例为19.1%,略低于韩国和中国台湾。预计到2025年,中国的产量将上升至20.1%,与领先者相当;2026年,更有可能以22.3%的份额位居榜首。
中国台湾晶圆代工厂成熟制程报价下调
多家IC设计厂商表示,预计第二季包括中国台湾晶圆厂在内的成熟制程报价将再次调整,台企降幅将达至少个位数百分比(1%-3%);而大陆相关企业的降幅在中个位数之间(4%-6%)。若订单数量庞大,价格将有更多议余地,或有其他折扣方案。
中国台湾将资助当地16nm以下芯片研发 最高补贴50%
最新消息,中国台湾经济部门(MOEA)推出了一项针对16nm及以下芯片研发的补贴计划,旨在支持当地企业,帮助中国台湾成为集成电路设计的领先者。
评论