据《电子时报》报道,台湾半导体工业协会(tsia)引用工业威廉希尔官方网站 研究院(itri)的数据预测,台湾内集成电路(ic)产业的生产额到2023年将减少12.7%,达到4.22万亿台币(约1320亿美元)。
据tsia引用的itri数据显示,台湾ic产业的ic设计、制造、封装、测试部门在2023年第二季度共创造了1.02万亿台币(约1120万亿韩元)的生产价值,虽然比前一季度增加了0.7%,但与去年同期相比减少了18%。
第二季度台湾ic设计产业的生产额比前一季度增加11.9%,达到2685亿台币(约1.6万亿韩元),而制造业领域则下降3.2%,达到6075亿台币(约1.6万亿韩元)。与2022年同期相比,这两个产业的产值都下降了15%以上。
台湾ic制造企业的第二季度生产额比前一季度减少了3.8%,而存储器和其他半导体制造业在同一季度增加了5.4%。存储器和其他ic制造部门到2023年第二季度为止,与2022年同期相比减少了37.3%,英镑部门减少了13.3%。
2023年第二季度,台湾ic封装产业的生产额比前一季度下降1.4%,比同期下降19.4%,达到927亿台币,但ic测试部门的生产额比前一季度下降0.4%,比同期下降19.5%,达到463亿台币。
据预测,到2023年,台湾ic设计、制造、封装、测试产业的产值将全部比前一年减少10%以上。
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