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先楫半导体携产品及解决方案亮相ICDIA 2023***展区

先楫半导体HPMicro 2023-07-31 23:03 次阅读

2023年7月13-14日,第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)在无锡太湖国际博览中心召开。国产领先高性能通用MCU厂商——上海先楫半导体科技有限公司(HPMicro)携其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列产品EVK及产品解决方案亮相滴水湖论坛RISC-V***展区。

ICDIA 2023联合滴水湖中国RISC-V产业论坛主办方中国RISC-V产业联盟 (CRVIC)、芯原股份,推选本土RISC-V领先芯片企业集中展示,以呈现中国RISC-V威廉希尔官方网站 产业化的最新成果,促进产业间的合作,推动中国RISC-V产业的快速发展。

本次展台,先楫半导体展示了以下四个领域的解决方案:

工业控制:单芯片4轴驱显一体伺服方案

四轴伺服解决方案采用高性能的 HPM6750 作为主控,单芯片实现 HMI 与四轴伺服运动控制,稳定性好、响应速度快、控制精度高,无需总线通信反馈与交互控制,片内完成所有数据采集、处理和显示,大大提高伺服控制和四电机的同步控制效率。

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新能源:光伏微型逆变器电源LLC方案

基于HPM6280高性能MCU和先进外设,实现单向并网太阳能光伏微型逆变,包含MPPT、逆变、并网、孤岛检测、通信等功能。

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汽车电子:汽车仪表显示Demo

基于HPM6750开发的汽车仪表显示方案,实现10.25英寸/分辨率1280x480液晶屏的驱动,刷新率超过60FPS。HPM6750内置LCDC控制器和PDMA,可实现RGB888LCD驱动、2D图形加速、8图层显示等功能,同时HPM单片机还适配了LVGL/AWTK等常用GUI开发架构,方便开发。

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AI 边缘计算:人脸/物体识别方案

基于HPM6750+ TensorFlow Lite 开发的人脸/物体识别方案,实现人脸的快速追踪检测;HPM6750内集成两个816MHz 内核,为基于TFLM开发的AI模型提供超高的运算能力,实现快速的AI推理运算(每次人脸检测平均耗时44.5毫秒)。HPM6750具备DVP摄像头接口和LCD显示屏接口,在同一个芯片内完成方案的图像采集与显示,降低系统成本。

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