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英伟达:GPU产量瓶颈在于芯片封装

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-08-08 09:37 次阅读

据tomshardware报道,英伟达dgx系统的副总裁兼总经理Charlie Boyle就该公司gpu生产问题进行了解释。Charlie Boyle表示,这并不是因为英伟达的需求计算错误或制造合作伙伴tsac的晶片生产问题。

能够满足消费者或专家用工作负荷(如ai)的gpu的制作问题会在后续包装阶段发生。nvidia的h系列gpu使用设备的2.5d cowos包装威廉希尔官方网站 ,这是一个多阶段的高精密工程过程,可以减少在给定时间内组装的gpu数量,从而影响供应。由于需要的gpu数量和可使用的gpu数量之间存在差异,埃隆马斯克认为gpu非常困难。此后,twitter /x最多购买了1万个英伟达计算专用gpu。

因此,当人们使用“gpu不足”这个词时,他们实际上并不是在说gpu本身,而是在说主板的一些组件的不足。

芯片成为可用的gpu之前,需要经过从芯片设计到制造的多个阶段。芯片设计阶段的问题是,由于设计不当而出现瓶颈现象,可以降低设计收率(收率是完全蚀刻的晶片中可以使用的芯片的百分比)。稀土金属或其他材料(如最近有限的镓)的缺乏会影响到长物流链的其他阶段。物质污染,能源中断以及许多其他因素也有影响。

但是cocos的瓶颈问题预计将比预想的更加严重。tsmc方面预测说,要想使积压的包装订单恢复正常,可能需要1年半左右的时间。因此,英伟达将必须决定将哪一种产品的包装能力分配给——,并没有足够的时间和能力来包装所有产品。

供应问题可能来自tsmc的套餐,但英伟达通过“不可思议的执行能力”在人工智能领域占据优势。tscd是为数不多的拥有强大的高性能封装威廉希尔官方网站 的制造商之一,这是性能扩展的绝对要求。ai领域显然还需要更多的竞争(rx 7900 xtx等amd的游戏gpu也瞄准ai数据中心)。

制造也需要竞争。英特尔的传真服务(ifs)有可能从高性能gpu领域引进其他游戏玩家。与此同时,至少可以缩小与tsmc的制造威廉希尔官方网站 差距,从而确保其他制造企业能够投入竞争的具有魅力的半导体地位。

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