今天是关于：PCB过孔、5种PCB过孔类型、PCB过孔处理工艺

一、PCB过孔是什么意思？

PCB过孔用于在多层PCB的各层、走线、焊盘等之间建立电气连接。如果用过孔连接多层板可以减小 PCB 的尺寸，可以层堆叠。通过在 PCB 的每一层上放置铜焊盘并在其中钻一个孔来构建过孔。

PCB过孔

二、PCB过孔组成

• 筒体——用于填充渗透孔的导电管。

• 焊盘——将筒体的所有端部连接到其走线。

• Antipad——这是一个间隙孔，用于分隔非连接层和筒体。

PCB过孔组成

三、PCB过孔类型

这里主要介绍5种PCB过孔类型：

• 1、通孔

• 2、盲孔

• 3、埋孔

• 4、微孔

• 5、焊盘内通孔

PCB过孔类型

1、通孔

通孔是 PCB 中最常见的通孔类型。通过在 PCB 上钻一个孔并用导电材料（例如铜）填充来创建的。

通孔通常用于将组件连接到PCB的其他层，并且提供结构支撑。通孔是从PCB顶层钻到底层。当你把裸板PCB 对着太阳，太阳光可以透过的就是通孔。

通孔及其连接的铜迹线的 3D 视图

2、盲孔

盲孔与通孔类似，但是盲孔只有部分穿过PCB，将外层铜层连接到内部，而不会穿过PCB，盲孔非常适合空间有限的多层PCB。

盲孔 3D 前视图

3、埋孔

埋孔完全隐藏在PCB的各层内部，连接PCB的2个或者多个内部铜层。非常适合空间限制比较高的高密度PCB。

埋孔的 3D 前视图

4、微通孔 (uVia)

微通孔是非常小的过孔，用于空间有限的高密度 PCB。用于连接PCB的内层，一般来讲最大直径为0.15毫米，最大纵横比为1:1，最大深度为0.25毫米。

微孔非常适合高速信号，通常用于手机和其他紧凑型电子产品。

普通微孔和堆叠孔的 3D 前视图

5、焊盘内通孔

由于高信号速度以及 PCB 元件的厚度和密度，因此才产生了 Via-in-pad 方法。标准过孔结构和VIPPO可以保证信号的布线能力和完整性。

焊盘内通孔

焊盘内过孔中的过孔放置在外部安装元件的焊盘中。焊盘内过孔有2个优点：

• 1、信号路径扩展，消除了电感和电容的影响

• 2、减少了PCB板的尺寸并容纳了小接地的尺寸

焊盘内的过孔比较适用于BGA组件。要注意的是使用焊盘内通过需要使用背钻工艺，通过背钻去除在通孔剩余部分的信号回波。

四、PCB过孔处理工艺

为了提高PCB组装良率或者热性能，通常会对过孔进行额外的处理。包括：填充、堵塞、覆盖、封盖等。

这些额外的工艺可以消除一些组装问题，比如元件焊盘和通孔焊盘之间的短路或者焊料芯吸穿过通孔，适当的处理可以降低故障排除和返工的次数。

1、帐篷式过孔

帐篷式过孔我的理解就是就是像帐篷一样，中间是空的，上面给封住了。非导电阻焊层覆盖孔末端的两个焊盘，有效密封开口。

当制造商使用干膜阻焊层时，帐篷是一种流行的工艺。干膜厚度为 4 密耳，可以有效覆盖大孔，并且不会破裂太多。

2、堵塞过孔

用不导电的环氧树脂膏堵塞一端或两端的过孔，可防止焊接过程中焊料流过或芯吸。为了让环氧树脂有效地堵塞孔，通常过孔的直径限制为最大 20 密耳。制造商经常用阻焊层覆盖堵塞的通孔。

3、填充过孔

制造商通常使用非导电环氧树脂浆料填充常规或侵入的过孔。这些填充过孔的阻焊层距离焊盘仅几密耳。对于中密度 PCB 来说，这是一个很好的折衷方案，因为阻焊层的存在降低了通孔和相邻焊盘之间焊料桥接的可能性。

4、导电填充过孔

很多制造商都会用导电膏填充微过孔，以增强其导电性。这种填充可以是带有铜的环氧树脂，尽管有时也使用纯铜进行填充。

导电填充可以将电信号从电路板的一侧有效传输到另一侧，同时还增强其热传递性能。事实上，导电填充也适用于所有其他类型的通孔。

五、PCB通过作用

1、信号布线

大量PCB 板使用通孔进行信号布线。较厚的板使用埋孔或盲孔，轻板使用微孔。

2、电源布线

也可以使用盲孔，但大多数 PCB 板中的通孔都限制使用用于电源和接地网络布线的宽通孔。

3、逃逸布线

较大表面贴装(SMT) 的元件大多使用通孔进行逃逸布线。微通孔或盲通孔最常用于逃逸布线，但焊盘内通孔可用于固体封装，例如高引脚数 BGA。

4、连接

通孔或盲孔可用于提供与平面的多个连接。例如，一条带有缝合过孔的金属条围绕电路敏感区域，将其与接地层连接起来以提供 EMI 保护。

5、热传导

通孔可用于从组件通过其连接的内部平面层向外传导热。通常，热通孔需要密集的盲孔或通孔，其中这些通孔必须位于这些器件的焊盘中。

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