联发科天玑6100+处理器发布 5G终端将于2023年三季度上市

据联发科（MediaTek）无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，全球范围内正在加速推进5G威廉希尔官方网站 的普及，越来越多的主流移动设备开始支持这一新一代的通信连接威廉希尔官方网站 ，这导致对移动芯片的需求不断增长。

为满足市场需求，联发科于7月11日发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+，这款芯片是专为主流5G设备而设计的移动平台，采用了6纳米制程工艺，拥有8核心处理器，支持高达1亿像素的影像处理和10亿色彩显示，此外，该芯片还实现了5G功耗减少20%的效果。

天玑6100+芯片采用了6纳米工艺制程，内部搭载了2个Arm Cortex-A76大核心和6个Arm Cortex-A55低功耗核心，支持先进的影像威廉希尔官方网站 和10亿色彩显示。

此外，天玑6100+芯片还集成了符合3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持140MHz带宽的5G双载波聚合。不仅拥有出色的5G连接性能，还配备了联发科的5G省电威廉希尔官方网站 UltraSave 3.0+，能够显著降低5G通信的功耗，让搭载该芯片的5G终端续航更持久。

根据联发科的表示，搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年第三季度上市。联发科还透露，他们目前有多个系列的天玑芯片，其中天玑9000系列主要用于旗舰手机和平板设备，天玑8000系列主要面向次旗舰级别产品，而天玑7000系列则为进一步丰富产品线提供解决方案。而天玑6000系列则是为用户提供性能升级、能效升级以及降低成本、提高效率的解决方案，主要用于中低端产品。

总的来说，随着5G市场的蓬勃发展，联发科发布的天玑6100+芯片将为主流5G设备提供更好的性能和功耗表现。这一发布进一步巩固了联发科在移动芯片领域的领先地位，并加强了其在不同市场层级上的产品线覆盖。

编辑：黄飞