一文轻松搞定PCB叠层和阻抗设计

1、主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；

2、所有信号层尽可能与地平面相邻；

3、尽量避免两信号层直接相邻；

4、主电源尽可能与其对应地相邻；

5、原则上应该采用对称结构设计，对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。

具体的PCB层设置时，要对以上原则进行灵活掌握，根据实际的需求，确定层的排布，切忌生搬硬套。以下给出常见的层排布推荐方案，供参考。在层设置时，若有相邻布线层，可通过增大相邻布线层的间距，来降低层间串扰。对于跨分割的情况，确保关键信号必须有相对完整的参考地平面或提供必要的桥接措施。

本文以RK3588方案的PCB设计为例，其10层1阶，10层2阶，8层通孔等PCB叠层结构的相关介绍，给客户在叠层结构的选择和评估上提供帮助。如果选择其他类型的叠层结构，请根据PCB厂商给出的规格，重新计算阻抗。

本文使用华秋DFM软件的阻抗计算功能，为大家展开相关叠层和阻抗设计的案例讲解。这是一款国内免费的PCB可制造性和PCBA装配分析软件，帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种使用场景。

在8层通孔板叠层设计中，顶层信号L1的参考平面为L2，底层信号L8的参考平面为L7。建议层叠为TOP-Gnd-Signal-Power-Gnd-Signal-Gnd-Bottom，基铜厚度建议全部采用 1oZ，厚度为1.6mm，其叠层设计如下图所示。

使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线宽为3.8mil，L1与L8层是对称设计，故L1层与L8层50欧姆单端走线为3.8mil，如下图所示。

使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线宽/间距为3.3/7.7mil，L1与L8层是对称设计，故L1层与L8层100欧姆差分走线为3.3/7.7mil，如下图所示。

使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线宽为4.2mil，L3与L6层是对称设计，故L3层与L6层50欧姆单端走线为4.2mil，如下图所示。

使用华秋DFM工具，选择外层单端阻抗模型，输入对应参数，计算出对应线宽/间距为3.3/7.7mil，L3与L6层是对称设计，故L3层与L6层100欧姆差分走线为3.3/7.7mil，如下图所示。

按照叠层设计参数，使用华秋DFM软件进行阻抗计算，计算方法与上述8层1.6MM通孔一致，不一一截图，计算出的阻抗线宽线距如下表所示。