电子发烧友网报道(文/黄山明)自2018年开始,中美双方针对半导体芯片领域经过了多轮博弈,也因此造就了国内半导体产业的繁荣。并且由于地缘政治问题,市场开始由过去的全球化,逐渐的走向了区域化,张忠谋更是认为,目前全球化已经被重新定义。
与此同时,在国内芯片企业快速发展下,国内芯片进口数量大幅下降。作为全球第一大芯片消耗国,进口芯片的减少对全球芯片巨头的影响非常明显,尤其是美国企业。而今,这些美国芯片巨头们也开始坐不住了。
美国政策成回旋镖,芯片巨头们坐不住了
近日,据美国媒体报道,本周一包括英特尔、高通、英伟达等多家美国本土芯片巨头CEO纷纷前往华盛顿进行游说,其核心诉求便是反对收紧芯片和半导体制造设备的对华出口限制。报道称,预计政府将在几周内公布新规。
有知情人士透露,这些芯片巨头高管与美国政府讨论了加快支付相关法案中为半导体公司预留的资金,并确保美国接下来的政策不会将芯片企业排除在中国市场之外。
此外,在同一天,SIA(美国半导体行业协会)公开呼吁政府不要继续限制对中国出售芯片。据SIA统计,2022年中国的半导体采购额达到1800亿美元,占全球5559亿美元总额的三分之一以上,是全球最大的单一市场。
该行业组织表示,希望政府与行业和专家进行更广泛的接触,评估当前和潜在限制的影响,以确定这些限制是否狭窄且定义明确、持续适用,并与盟友充分协调之前,不要再实施进一步的限制。
之所如今包括SIA以及美国芯片巨头纷纷呼吁美国政府不要再做进一步的限制动作,因为这些政策已经危害到了他们本身的利益。
从近期中国海关公布的数据来看,2023年前6个月中国大陆集成电路(IC)进口量同比下降18.5%。2023年前六个月,中国大陆集成电路进口量降至2277亿个,而去年同期为2796亿个。
从具体品类来看,二极管及类似半导体器件进口2156.3亿个,下降34.4%,价值784.1亿元,下降14.2%;集成电路进口2277.7亿个,下降18.5%,价值1.12万亿元,下降17.0%。
与之相对的是,在国产半导体自给自足的推动下***产量正在快速增长,以填补进口芯片减少的空缺。据国家统计局数据显示,2023年前5个月,中国大陆集成电路产量增长达到1401亿个。
在这种情况下,让许多美国芯片巨头业绩大跌。今年一季度数据,英特尔跌幅达36%,亏损190亿元,美光跌幅达47%,亏损160亿元,均创下了历史记录。此外,如高通、AMD、德州仪器等,都是全线下跌。
基于此,美国SIA发布声明表示,白宫反复采取过于广泛、模糊不清、有时是单方面的限制措施,可能会削弱美国半导体行业的竞争力,破坏供应链,引发重大市场不确定性。
更重要的是,美国此举不仅没有起到想象中的效果,反而限制了自家企业的发展。包括英伟达在内的芯片公司近期正在一直游说美国政府不要实施更严格的出口管制,英伟达首席财务官警告称,如果禁止向中国销售人工智能芯片,美国产业将永远失去机会。
半导体行情有望从底部走出,企业渴求上车机会
从今年上半年的半导体市场行情来看,局势并不乐观。Omdia此前的数据显示,2023年第一季度半导体市场收益率环比仍然呈现下跌趋势,这也是自2022年第一季度以来连续五个季度出现下滑。
具体数据上,2023年一季度相比上年同期下降至75%左右。根据各公司2023年第一季度的财务业绩,IDM和无晶圆厂公司的销售额均较上季度有所下降,总体而言,下降了9.2%。
Omdia对于今年的市场依然不看好,2023年仍然存在严峻的形势,可以说是需要耐心的一年,市场规模可能会比2022年减少10%左右。
这从国内半导体行业上市公司半年度业绩预告中得以展现,大多数相关企业归母净利润普遍同比下滑,IC设计、封测等环节成为下滑的“重灾区”。
但值得注意的是,如果从环比来看,部分头部企业第二季度业绩已经企稳复苏,盈利环比增长,尤其在汽车电子、电网、人工智能等领域的相关企业,业绩更是表现突出,有公司认为下半年将企稳增长。
以封装测试市场为例,相比其他半导体产业链环节,封装测试对市场的变动较为敏感,也是在半导体下行周期开始,最先出现业绩下调的领域。从今年各企业的二季度业绩预告显示,封测头部企业盈利环比一季度有了明显增长,如通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技等封测企业,都在今年的第二季度业绩环比有了显著增长。这主要得益于高性能计算、汽车电子等业务的驱动。
此外,即便是在仍处于半导体的下行周期,但在***的强劲需求推动下,国产半导体设备企业保持逆周期高速增长,龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长。国家统计局最新数据显示,今年上半年半导体相关行业制造业增长较快,半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9%。包括北方华创、中为公司、万业企业等设备企业,上半年业绩均有明显增长。
不仅是国内企业,全球IDM厂商中,除了英特尔在2023年的资本支出计划削减19%外,包括TI、ST、英飞凌等企业,都逆势增加资本支出。
以TI为例,从其2023年一季度财报来看,尽管营收同比下降11%,净利润同比下降22%,但汽车芯片保持着增长趋势,营收环比提升4%。有分析师预测,TI今年的资本支出将达到收入的20%,为20多年来的最高水平。
从晶圆代工领域来看,台积电董事长刘德音表示,近期已观察到客户库存逐渐降低,整年度来看,台积电可能会有少许的负增长,相信跨过第2季度业绩周期的低点,在AI、高速及云端计算等长期趋势推动下,台积电可望迎接明年下一波很好的成长。
力积电董事长黄崇仁认为,目前有库存转好的迹象,加上2024年法国奥运,今年第4季度会逐渐看到相关需求提升,包括电视、面板等。从以往经验看,奥运前一年都有迹象,今年亦是如此。
而在存储领域已看到明显迹象,美光CEO Sanjay Mehrotra表示,美光相信,存储行业已经度过谷底。甚至在终端PC中,需求也有了一定的上涨,宏碁董事长陈俊圣便在近期透露,下半年起不论是商用、消费还是电竞等领域,都已经开始有了新订单的涌入,部分产品甚至出现了追单情况。
尽管目前来看,还无法确定半导体市场何时能够从底部走出,但至少可以确定的是,市场正处于底部。并且随着市场从全球化向区域化转变,也将催生更多的市场需求,而中国市场将成为推动半导体行业复苏的重要市场。
写在最后
尽管大多数市场机构或者行业厂商对2023年的经济前景保持悲观的看法,但另一个共识是在2024年或者2025年众多产品需求将会有一个明显的反弹,这也是不少企业即便在行情低迷的当下仍然选择加大资本支出,进行扩产的原因。
作为全球最大的半导体消费市场,中国已成为半导体市场复苏不可或缺的一环,甚至可以认为是最先复苏的那一批。
半导体产业本身便是一个投资大、回报周期长的行业,这就更加重视在周期底部入局,在周期顶部减产来获得最大的收益。但在这时,美国芯片企业却发现,进入这个市场的门票被美国自己禁售了,这如何还能坐得住呢?
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