第一代半导体材料以错和硅为主。
最早的半导体材料是错。世界第一个晶体管和第一块集成电路的材料均是错。
1886 年,德国化学家温克勒(C. A. Winkler)首先制备出错,为纪念其祖国,他把这种新元素命名为 Gernanium,来源于德国的拉丁文名称 “Germania“。
1950年,美国人蒂尔(G.K.Teal)和里特尔 (J. B. Little)采用切克劳斯基(J Czochralski)法(又称直拉法或 CZ 法)拉出锗单晶。
锗的热导率较低,为 64W/(m •K),用错制造的器件只能工作在90°以下的环境,高于90°时,错器件的泄漏电流明显增大;错的熔点只有 937°C,难以承受诸如摻杂、激活、退火等高温工艺过程;同时,错的氧化物溶于水,结构不稳定,无法制成 MOS 器件;更重要的是,锗的机械性能较差,错单晶的直径不宜很大,错晶片的加工与运输也存在一定的安全问题。
1952 年,蒂尔和此勒(E. Buehler) 用直拉法拉出硅单晶。随后,德州仪器(TI) 于 1954 年成功制造了第一支硅晶体管。由于硅具备禁带宽度大(为1. 106ev)、热导率高(为 145W/(m •K))、硅氧化物是性能最好的介电绝缘材料、硅是地球上最丰富的元素之一(约占地壳质量的 26%) 等一系列优势,20世纪60年代以后.硅成为主流的半导体功能材料。
第二代半导体材料以砷化镓(GaAs)、磷化钢(InP)、锑化钢 (Insb)和硫化锅(Cds) 等川-V族化合物材料为主,适用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件,是制作高性能微波、亳米波器件以及发光器件的优良材料被广泛应用于卫星通信、移动通信、光通信和全球定位系统(Clobal PositioningSystem, CPS) 等领域。
第三代半导体材料主要指以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌 (ZnO)和氮化铝(AIN), 等为代表的宽禁带(禁带宽度大于 2.2ev) 半导体材料。第三代半导体材料具有禁带宽度大、击穿电场高、功率密度大(氮化镓的功率密度是砷化镓的 10~30 倍)、热导率高、电子饱和速率高及抗辐射能力强等优秀品质,因而更适合制作高温、高频、抗辐射、大功率器件和半导体激光器等。目前,较为成熟的第三代半导体材料是碳化硅和氮化镓,碳化硅比氮化镓更成熟一些。
随着新器件的开发,更多高6介质(High-k Dielectric)材料(Mg、Ca、Sr、Ba、La、Hf等)、金属栅材料(Al、Ni、镧系金属、稀士金属等)、互连材料(Ti、Ta、W等)、存储器材料(各种过渡金属氧化物,如 BaTiO₃、S-TiO₃、TO₂、 ZrO₂、NO、 MoO₃、V₂O₅、 WO₃、ZnO 等)、外延和衬底材料(应变硅,FD-SOI 等)、碳基材料(碳纳米管、石墨烯等)的研究正在广泛展开。例如,FinFET (Fin Field FfeetTransistor,鳍式场效应晶体管)工艺将采用山-V族材料来增加载流子的迁移率,在互连结构中采用钛、钴或钌构成连线及氮化钛作为阻挡层材料。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:集成电路材料发展的里程碑,積體電路材料發展的里程碑
文章出处:【微信号:Semi Connect,微信公众号:Semi Connect】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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