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三星移动AP市场份额下降,联发科正在加速扩大市场份额

微云疏影 来源:综合整理 作者:综合整理 2023-07-14 11:17 次阅读

据悉,台湾最大的fab - lease半导体设计公司联发科最近推出了新款移动ap产品“天津6100+”。

用6纳米工程制作的该产品是为第5代(5g)中低价智能手机而设计的。搭载天玑6100+的智能手机将于今年3、4季度亮相。联发科为攻占市场,提供high end(天津9000系列)、中end(天玑8000系列)、低价(天玑6000系列)等多种芯片组。移动ap起到智能手机的“头脑”作用。

为中国中低价智能手机提供廉价芯片组,提高市场占有率的联发科将于2019年推出主力智能手机“天津9000”,正式进军高端移动ap市场。联发科于2021年11月推出了采用4纳米威廉希尔官方网站 的“天机9000”,展示了比高通的snapdragon 8 (snapdragon 8)等其他存储器的最新移动ap更出色的性能,受到了关注。与此同时,随着美国对中国企业华为进行制裁,oppo和小米等中国智能手机制造企业开始广泛采用联发科芯片组。

因此,联发科不仅在299美元以下的智能手机市场,还在中价(300至499美元)和高价(500美元以上)智能手机市场迅速扩大影响力。据counter point research称,联发科今年前四个季度在全球移动ap市场上以32%的占有率高居榜首。高通(28%)和苹果(26%)紧随其后。分别获得了第3名。

与此相比,三星电子今年第一季度和第四季度的市场占有率仅为4%。这是因为在今年年初上市的galaxy s23中取消了xenos的合并。三星电子的fab - lease系统lsi事业部正致力于解决新一代galaxy产品xenos过热和性能低下问题。业界认为,将于今年下半年发表的“galaxy s23 fe”将搭载“xenos 2200”。明年的主力产品galaxy s24智能手机也很有可能安装同样的处理器

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