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富士康败走印度 双方合作终止

要长高 来源:网络整理 作者:网络整理 2023-07-13 14:41 次阅读

鸿海集团于7月10日晚间发布公告,宣布基于探索多元化发展机会的考虑,根据双方协议,将不再参与合资公司的运作。

报道称,去年2月,鸿海集团与印度矿业巨头韦丹塔签署了共同建造芯片厂的协议,这为印度实现“印度造芯”计划带来了期望。然而,这一计划似乎已被迅速终止。

据知情人士透露,6月23日,韦丹塔修改了有关晶圆厂补贴申请的文件,其中涉及工艺节点的描述从最初的28纳米制程降低至40纳米。

据路透社报道,印度政府对两家公司的行动非常不满,并有意延迟批准激励措施。这可能是富士康决定离开印度的主要原因。

根据双方签署的合作备忘录,计划共同投资195亿美元(韦丹塔出资60%)建设28纳米制程的12英寸晶圆厂和配套的封测工厂,并计划于2025年投入正式使用。

然而,问题在于合作双方根本没有芯片代工的经验。在印度项目启动之前,富士康与芯片代工行业唯一的交集是收购夏普的8英寸晶圆厂,可以说连28纳米制程的门槛都未曾接触到。

印度是一个复杂多变的市场,政府政策和法规环境相对复杂,同时也存在一些挑战,例如基础设施建设滞后、官僚主义等。如果富士康没有提前做好充分准备和风险评估,在应对这些挑战时将难以成功,甚至可能面临失败。

此外,富士康的商业模式在一定程度上限制了他们在印度的发展。富士康的成功建立在高效的供应链管理和规模经济效益之上,然而这种模式在印度的运作并不容易实现。

编辑:黄飞

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