MediaTek 今日推出全新天玑 6000 系列移动芯片,赋能主流 5G 设备。天玑 6100+ 的能效表现出色,支持高清显示、高刷新率、AI 拍摄等先进功能,提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连接,助力全球普及低功耗长续航的 5G 移动体验。
MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“全球各地都在加速 5G 落地,越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接威廉希尔官方网站 ,市场对移动芯片的需求愈发高涨。MediaTek 天玑 6000 系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现,实现威廉希尔官方网站 升级以保持产品先进性,同时降本增效。”
天玑 6100+ 采用 6nm 制程,搭载 2 个 Arm Cortex-A76 大核和 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心,支持先进的影像威廉希尔官方网站 和 10 亿色显示。天玑 6100+ 集成了支持 3GPP Release 16 标准的 5G 调制解调器,支持带宽 140MHz 的 5G 双载波聚合,不仅 5G 连接性能出色,在 MediaTek 5G 省电威廉希尔官方网站 UltraSave 3.0+ 的加持下,还能大幅降低 5G 通信功耗,让 5G 终端的续航更持久。
MediaTek 天玑 6100+ 移动芯片的特性还包括:
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支持 1.08 亿像素高清主摄
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支持 2K 30fps 视频录制
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支持 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电威廉希尔官方网站 ,5G 通信功耗可降低 20%。*
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支持 AI 焦外成像,可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek 与虹软科技(ArcSoft)合作的 AI-Color 威廉希尔官方网站 可以充分释放用户的创造力。
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支持 10 亿色显示,为用户带来惊艳的 10bit 图片和视频观看体验。支持 90Hz-120Hz 高刷新率显示,可为用户提供流畅的使用体验。
MediaTek 的多元化 5G 产品组合覆盖多个细分市场,为广泛消费者提供出色的移动体验:天玑 9000 系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计;天玑 8000 系列面向高端移动设备;天玑 7000 系列进一步丰富了高端产品阵容;全新的天玑 6000 系列将更多高端功能普及到主流 5G 设备。
采用 MediaTek 天玑 6100+ 移动芯片的智能手机预计将于 2023 年第三季度上市。
点击“阅读原文”,了解 MediaTek 天玑移动芯片的更多信息。
*数据来源于 MediaTek 实验室
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20009
原文标题:MediaTek 推出天玑 6000 系列移动芯片,面向主流 5G 终端
文章出处:【微信号:mtk1997,微信公众号:联发科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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