锐成芯微将于2023年7月10-12日参加在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC 2023设计自动化大会,展位号为2222。继4月在IP研究机构IPnest发布的“2023年度IP行业报告”中获得亮眼评价后,锐成芯微再次亮相国际舞台,为IP领域提供更多优质产品。
DAC(Design Automation Conference)举办至今年已是第60届,是被公认的、持续专注于电子电路系统设计和自动化的首要会议和贸易展览会。DAC为全球范围内的芯片和系统设计师、研究人员、学者、高管、工具开发人员和供应商提供了卓越的培训、教育、展览和交流机会。本届大会吸引了超200家领先和新兴公司,展览类别和议题涵盖人工智能、汽车电子、设计服务、云设计、电子设计自动化(EDA)、嵌入式系统和软件(ESS)、知识产权(IP)、系统安全/隐私八个主题。
展位号:2222
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原文标题:锐成芯微即将亮相DAC 2023设计自动化大会
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