常见的芯片封装类型有以下几种:
Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常见的芯片封装形式之一。它具有两个对称排列的引脚,可以通过插入到插座或焊接在电路板上来连接。
Small Outline Integrated Circuit (SOIC):SOIC是一种较小尺寸的集成电路封装。它通常具有两排引脚,位于芯片的两侧,并使用表面贴装威廉希尔官方网站 (SMT)焊接在电路板上。
Quad Flat Package (QFP):QFP是一种方形封装,具有四个平坦的边缘并且引脚位于四个边缘上。这种封装形式广泛应用于微控制器、存储器和其他集成电路。
Ball Grid Array (BGA):BGA是一种将引脚以球形排列在芯片底部的封装形式。这些球形引脚通过焊球连接到电路板上的焊盘。BGA封装通常用于高密度集成电路和高性能处理器。
Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC):PLCC是一种带引脚封装的封装形式。它具有四个平坦的边缘,并且引脚通过焊盘连接到电路板上。
除了上述封装类型,还有许多其他更专业和复杂的封装形式,如Quad Flat No-Lead (QFN)、Chip Scale Package (CSP)、System in Package (SiP)等。每种封装类型都具有其特定的优点和适用场景,选择正确的封装类型取决于应用的要求和设计需求。
审核编辑:汤梓红
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原文标题:常见的芯片封装类型
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