6月28-30日,一年一度的MWC 2023世界移动通信大会在上海盛大举行。本次MWC上海的主题是“时不我待”,共同探索5G变革,数字万物与超越现实+,以及5G、6G、沉浸式威廉希尔官方网站 和金融科技如何塑造通讯行业。大会期间,全球领先的物联网模组厂商芯讯通正式发布了多款基于高通平台的模组新品。
5G模组,连接万物
智能世界将与我们的空间深度融合,个人娱乐生活、企业办公、工业生产都会进入万物互联和万物智联的新时代,5G将会凭借其高速率、低时延的优点持续赋能各行各业。
在此次亮相的新品模组中,5G模组SIM8230系列基于骁龙X35调制解调器及射频系统开发,符合3GPP Release 17 RedCap规范,支持5G NR/ LTE-FDD/ LTE TDD多频段。满足需要大量数据交互的复杂应用场景,SIM8230可以采用LGA或M2两种封装形式,与现有的SIM7600系列模块兼容。最大限度地降低客户的成本,缩短客户产品面市时间。
SIM8270系列和SIM8290系列基于高通最新一代骁龙X72和X75 5G调制解调器及射频系统开发。均集成功能丰富的接口,如PCIe、USB3.1、USXGMII,为应用程序提供了极大的灵活性和集成能力。采用LGA封装。为在各种无线情况下需要大量数据传输的应用而设计,由于其高效率、安全性和灵活性,该模块适合各种应用。
基于骁龙X35、X72、X75平台的5G系列产品在性能方面具有突破性,将为终端设备带来更优的5G传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效,帮助工业互联网、固定无线接入(FWA)、移动宽带以及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。
在软件方面,灵活支持多种全球操作系统,进一步满足FWA解决方案的开发需求。基于其强大的软硬件能力,此次芯讯通带来的新产品系列模组在5G传输速率、5G网络覆盖率、自适应抗干扰能力、5G信号强度上均有变革性升级。
智能模组,算法升级
随着ChatGPT语言模型的火爆,人工智能威廉希尔官方网站 再次被推上时代的风口浪尖。此次展会,芯讯通也带来了高算力智能模组,助力AIoT在各行各业的发展。
SIM8973基于高通QCM6125平台开发,是一款搭载Android系统的无线通信LTE Cat 4 LCC封装智能模块,该平台下的LCC封装形式属业内独家。
采用高通8核64位ARM V8处理器,主频高达2.0GHz,内置AdrenoTM 610 GPU。搭载2路4-lane MIPI摄像头,支持16MP+16MP,高度集成无线蜂窝通信、短距离通信、多卫星接收机功能,全面覆盖各类网络制式,可广泛应用在智能 POS、广告传媒、汽车、智慧医疗、智能安防等设备和行业中。
SIM9650基于高通QCM6490平台开发,是一款搭载Android 11操作系统的无线通信5G智能模块,支持持续升级到Android 16操作系统,其采用高通8 核 64 位 ARM V8处理器,Adreno 643 GPU。内置 AI 处理器 Dual HVX 和Hexagon Tensor 加速器,AI 算力高达14 Tops。
支持5G NR sub-6Ghz,下行4×4 MIMO SA/NSA 模式和上行 2×2 MIMO SA mode,集成GPS L1+L5双频定位,满足不同环境下快速、精准定位的需求。
MIPI_DSI/CSI/UART/SPI/I2C/GPIO/USB等接口极大地拓展了智能模块的应用领域,可提供语音、短信、通讯录,可广泛应用于5G网络下的智能POS收银机、物流终端、VR/AR 设备、智能机器人、车载设备、智能座舱、5G直播、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端等产品。
Cat.1模组,持续优化
LTE Cat.1作为曾经的“网红”,因其成本低、架构简单、集成度高、无缝接入现有LTE网络等优点,受到行业内外的青睐。此次大会芯讯通也带来了几款性价比高的LTE Cat.1模组,比如SIM7670系列是基于高通威廉希尔官方网站 公司最新发布的高通QCX216 LTE物联网调制解调器开发,支持LTE-FDD/LTE-TDD通信模式。
SIM7670系列采用LCC+LGA封装形式,兼容A7670系列(LTE Cat.1模块)、SIM7000/SIM7070系列(NB/Cat M模块)和SIM800/SIM800F系列(2G模块),实现了从2G/NB/Cat M产品到LTE Cat.1的平稳迁移。支持多种内置网络协议和三种主要操作的驱动程序系统(适用于Windows、Linux和Android的USB驱动程序)。适用于远程信息处理、计量、监控设备、工业路由器和远程诊断等主要物联网应用。
芯讯通董事长杨涛表示:物联网作为推动人类社会变革的力量,过去多年芯讯通与高通威廉希尔官方网站 公司在物联网模组业务上开展了紧密合作,共同为下游客户提供了非常多引领行业发展的各制式模组产品。万物互联、万物智联已势不可挡,未来芯讯通将与高通威廉希尔官方网站 公司携手前进,持续推出更多优质产品,加速各行业数字化转型,推动通信行业的创新与发展。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯讯通
+关注
关注
3文章
196浏览量
14070
原文标题:2023MWC芯讯通联合高通发布多款重量级新品
文章出处:【微信号:SIMComWireless,微信公众号:芯讯通SIMComWirelessSolutions】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
vivo高通联合实验室揭幕,共推蓝晶X骁龙芯片
近日,vivo与高通联合宣布,双方共建的联合实验室正式揭幕。这是高通平台首次与蓝晶芯片威廉希尔官方网站
栈实现深度融合,标志着双方在威廉希尔官方网站
创新领域迈出了重要一步。
创通联达基于高通平台发布“派”产品RUBIK Pi
近日,中科创达旗下子公司创通联达宣布了一项重大创新成果:基于高通芯片平台的首款轻量级“派”产品——RUBIK Pi(魔方派)全球首发。这款专为开发者设计的产品,不仅为开发者群体带来了前所未有的创新机遇,更成功填补了
芯灵通科技携多款年度新品首次登陆MWC展会
6月28日,为期三天的2024 MWC上海世界移动通信大会顺利落幕,本届展会期间共累计吸引数万名观众齐聚上海,展示移动通信领域强大的吸引力和号召力。芯灵通科技携多款年度新品首次登陆
芯讯通亮相2024 MWC世界移动通信大会上海展
6月26-28日, 2024 MWC世界移动通信大会上海展在新国际博览中心举办。本届大会以“未来先行”为主题,聚焦“超越5G”、“人工智能经济”、“数智制造”。作为全球知名物联网通信模组提供商,芯讯通携全制式模组产品精彩亮相展会
2024高通与芯讯通边缘智能威廉希尔官方网站 进化日成功举办
6月20日,高通&芯讯通边缘智能威廉希尔官方网站
进化日成功举办。共邀物联网行业合作伙伴齐聚广州,围绕AI边缘计算、工业场景应用、边缘大模型、智能模组产品应用等主题发表精彩演讲。芯
芯讯通携手合作伙伴展出多款电力行业的Demo终端亮相大会
4月9-10日,“第48届中国电工仪器仪表产业发展威廉希尔官方网站
研讨会及展会”在杭州举办,芯讯通带来了全制式模组产品,并携手合作伙伴展出多款电力行业的Demo终端。
芯讯通在MWC 2024上大放异彩,展现5G+AIoT前沿威廉希尔官方网站
随着2月29日的世界移动通信大会(MWC2024)在巴塞罗那圆满落幕,芯讯通公司凭借其深厚的威廉希尔官方网站
积累和前瞻性的创新,成功吸引了全球目光。该公司不仅展示了5G+AIoT如何深度融合,更为智能互联时代注入了强大动力。
芯讯通在MWC 2024发布智能模组SIM9650L
在近日举办的MWC盛会上,芯讯通凭借其强大的研发实力再次引领行业潮流,发布了全新的智能模组SIM9650L。这款模组以其高算力和多功能特性,
芯讯通在MWC 2024发布LTE-A模组A7908
近日,备受瞩目的“MWC 2024世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大开幕。在这场全球移动通信领域的盛会中,芯讯通凭借其强大的研发实力,成功发布了LTE-A模组A7908。这款高度集
芯讯通在MWC 2024发布多款5G模组
在最近的MWC 2024盛会上,芯讯通凭借其深厚的研发实力,成功发布了多款新型5G模组,包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和
芯讯通多款新品亮相MWC 2024
2月26日至29日,全球瞩目的“MWC 2024世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大召开。作为全球通信领域规模最大、影响力最广的展会,此次大会汇聚了众多领军企业,共同探讨5G Beyond、智联万物、生成式AI、数智制造、数字基因等前沿科技话题,为未来的科技发展描绘出崭新的蓝图。
高通在MWC 2024发布多款“全球首创”的全新产品
在今年的世界移动通信大会(MWC)上,高通凭借其多款“全球首创”的全新产品,再次展示了其在无线连接和终端侧AI领域的创新实力。这些新品不仅巩固了高
TCL亮相MWC2024:发布多款搭载"未来纸"威廉希尔官方网站 新品与多元5G产品矩阵
西班牙巴塞罗那2024年2月26日 /美通社/ -- 2024年2月26日,TCL携多款智能移动终端产品亮相2024世界移动通信大会(MWC),不仅重磅发布迄今为止最全5G 产品全家桶,包括高性价比
芯讯通亮相2024CES展 展现IoT无限可能
1月9日至12日,2024国际消费类电子产品展(CES)在美国拉斯维加斯盛大举办。展会吸引来自全球各地的科技类企业,带来最前沿的威廉希尔官方网站
趋势和新品发布。展会现场芯讯通带来了
再度实现业绩高速增长!利尔达受邀出席ST代理商大会并荣膺多项重量级大奖
合作伙伴等在内的多个重量级奖项。2023年,地缘政治博弈、产业链割裂等问题延续,半导体行业总体仍处于下行周期,去库存是全年的主旋律,但也有一些积极苗头不断涌现。尤其下半
评论