长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制

6月28日，长电科技举办2023年第三期线上威廉希尔官方网站 论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。

为了更好的服务高性能计算、人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户，长电科技于2023年设立了“工业和智能应用事业部”，通过以整体解决方案为核心的威廉希尔官方网站 开发机制，为客户提供一站式、定制化的封装制造与设计和测试服务。

高性能计算系统一站式封测解决方案

ChatGPT及AI的应用推升了高性能计算(High-Performance Computing, HPC)系统的高速发展。长电科技打造的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖HPC系统的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块。

针对计算模块，长电科技的XDFOI系列工艺，可提供多层极高密度走线和极窄节距凸块互连接，集成多颗裸片、高带宽内存（HBM）和无源器件，在优化成本的同时实现更好的性能及可靠性。

对于存储模块，长电科技的具有16颗堆叠3D NAND存储器封装、基于UFS 的多芯片封装等威廉希尔官方网站 ，可实现超薄芯片封装，助力系统的小型化。

同时，长电科技充分利用2.5D/3D高性能异构异质集成封装威廉希尔官方网站 实现“存算一体”，减少HPC系统中不必要的数据传输；同时，存储单元直接参与逻辑计算，进一步提升算力。

对于电源模块，长电科技具备完备的功率器件封装威廉希尔官方网站 和量产经验，覆盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料功率器件，尤其在散热和可靠性上拥有多项专利威廉希尔官方网站 。

对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的威廉希尔官方网站 合作，解决方案从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。

智能终端多场景SiP封测解决方案

智能化时代，射频前端(RFFE)、低功耗蓝牙、WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源管理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体器件，在智能手机、通讯基础设施、工业、智能交通等领域有着广泛的应用。例如5G射频功放加速了5G通信威廉希尔官方网站 在智能手机上的运用与普及。

在上述领域，长电科技可根据差别迥异的终端应用场景，为客户打造定制化的智能终端SiP封测解决方案，提供从封装协同设计、仿真、制造到测试的交钥匙服务。

长电科技拥有业内领先的SiP威廉希尔官方网站 平台，具备高密度集成、高产品良率等显著优势。长电科技在业内率先推出的双面SiP威廉希尔官方网站 ，相较单面SiP进一步缩小器件40%的面积，缩短信号传输路径并降低材料成本。公司还可以灵活运用共形和分腔屏蔽威廉希尔官方网站 ，有效提高封装模组的EMI性能。

长电科技副总裁、工业和智能应用事业部总经理金宇杰表示：“随着Chiplet封测威廉希尔官方网站 的突破和量产化，异构异质SiP威廉希尔官方网站 也加速渗透到SoC开发的领域。长电科技秉承从客户产品规划、威廉希尔官方网站 性能和终端应用等需求出发，不断推出符合先进封装威廉希尔官方网站 发展和满足多样化应用需求的前沿解决方案，为客户创造更大的附加价值。”

审核编辑黄宇