随着科技的快速发展,集成电路芯片的性能不断提高,器件尺寸不断缩小,然而引脚数却越来越多。传统的核心板封装工艺已经很难满足对小尺寸、多引脚的需求,亟需使用更先进的封装工艺——BGA。
广州致远电子股份有限公司设计核心板已有22年历史,核心板的封装工艺从插针、邮票孔、板对板连接器到LGA,再到金手指连接器不断地发展。如今,不仅拥有主流核心板封装工艺,还一直不断地探索更先进的封装工艺。为了满足小尺寸、多引脚的需求,BGA封装工艺核心板——MX2000-B应运而生!
BGA封装工艺核心板
MX2000-B系列核心板是ZLG致远电子推出的首款BGA核心板,242Pins引脚,尺寸仅为35mm*40mm!典型功耗450mW,全外设运行功耗1050mW;集小尺寸、低功耗、高性能于一身,最大可选配512MB LPDDR3和4GB SD NAND Flash,集成无线WiFi和蓝牙模块,可提供更便捷可靠的无线连接,更好的信号质量。
MX2000-B核心板基于北京君正X2000芯片设计,该芯片采用双XBurst2+XBurst0的三核异构,主频高达1.2GHz。处理器内置VPU,提供H.264编解码能力;双ISP提供双摄同步,另有第三摄像头接入能力;集成数字/interwetten与威廉的赔率体系 音频接口和音频处理器,拥有高品质的多媒体能力;同时有千兆以太网、SSI、UART、PWM、ADC等通用数字接口,提供更强大的互联能力。
MX2000-B核心板只需5V供电即可启动,使用简单,X2000芯片拥有快速启动的特点,并且核心板设计为从SDIO启动,拥有更快的启动速度(4S亮屏);采用 BGA封装,焊接更加可靠。
评估板,不止于评估MX2000-B-EV-Board为ZLG致远电子推出的MX2000-B配套评估底板。接口丰富,搭载ePort-G集成式以太网模块、隔离RS485模块、隔离RS232模块、隔离电源模块,简单可靠,还有USB、TTL UART、喇叭功放、MIC、MIPI-DSI、MIPI-CSI、RTC时钟、蜂鸣器等功能,一应俱全。主要接口电路均采用模块设计,整体设计简单、调试简便,功能可靠,可缩短用户产品的开发周期并快速推向市场。MX2000-B-EV-Board评估板采用标准3.5寸工控主板尺寸:146mm*102mm。经过了严格的环境适应性测试、EMC测试等,除了用于核心板评估,也可直接作为工控板使用。
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