0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看威廉希尔官方网站 视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Stellantis与富士康进一步合作,成立车用芯片合资公司SiliconAuto

传感器专家网 来源:新浪网 作者:新浪网 2023-06-21 08:42 次阅读

6月20日,Stellantis与富士康共同宣布,双方将以50:50的比例组建一家车用半导体合资公司SiliconAuto,预计自2026年起,该合资公司将向包括Stellantis在内的汽车行业客户提供一系列最先进的车用半导体设计与销售服务。

在汽车行业向自动化和电动化转型的背景下,行业对半导体的需求依然很高。“SiliconAuto将为客户提供以汽车行业为中心的半导体来源,以满足越来越多的计算机控制功能和模块,特别是那些电动汽车所需的功能和模块,”Stellantis说道。

SiliconAuto公司总部将设在荷兰,由Stellantis与富士康共同组建经营团队。SiliconAuto将结合Stellantis对全球出行产业多样化需求的深入了解,以及富士康在信息通讯产业领域的专业知识和开发能力。新的合资公司的成立是继Stellantis和富士康于2021年12月签署在车用半导体领域合作关系谅解备忘录后的一大进展。

Stellantis首席威廉希尔官方网站 官Ned Curic表示,Stellantis集团将是合资公司的主要客户之一,“核心零部件的稳定供应将使Stellantis受益,这对推动我们的产品在软件定义时代的快速转型至关重要。我们的目标是为购车客户打造能与他们的日常生活无缝连接,且即使出厂多年仍能维持优异性能的车辆。”

除此以外,SiliconAuto还将满足富士康和第三方客户的半导体需求。富士康首席产品官萧才佑表示:“我们期待SiliconAuto通过运用两家母公司的资源与垂直整合能力为我们的合作伙伴们提供优质的产品和服务,进而成为电动汽车产业蓬勃发展的基石。此次双方合作发挥的综合效应也将帮助我们的客户提升竞争力。”

事实上,这并不是富士康首次进军芯片领域。自2019年宣布进军电动汽车市场以来,富士康一直在为半导体生产奠定基础。该公司于2021年与台湾电子零部件企业Yageo成立了设计汽车芯片的合资企业,在芯片前端制造领域站稳了脚跟。4月中旬,还有报道称,富士康将收购中国大陆的四家芯片工厂,用于后端工序,包括组装和检验最终的功率半导体。

而Stellantis在与富士康建立合资公司之前,与德国芯片制造英飞凌签署了一份非约束性谅解备忘录,以获得为期多年的碳化硅半导体供应。

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50761

    浏览量

    423368
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27324

    浏览量

    218343
  • 汽车
    +关注

    关注

    13

    文章

    3504

    浏览量

    37288
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    富士康洽购日产汽车多数股权

    位知情人士透露,富士康已与日产汽车公司接洽,并表达了获得其多数股权的意愿。这消息引发了业界的广泛关注。 据悉,富士康,即鸿海精密工业股
    的头像 发表于 12-19 11:12 583次阅读

    富士康成都增资至10.3亿美元

    近日,富士康在成都的关联公司——鸿富锦精密电子(成都)有限公司发生了工商变更,其注册资本由9.5亿美元增加至约10.3亿美元。这增资举措显示出富士
    的头像 发表于 11-12 14:49 394次阅读

    苹果与富士康探讨台湾生产AI服务器计划

    富士康在台湾生产人工智能(AI)服务器。这消息无疑为科技界带来了新的关注点,也预示着苹果在AI领域的布局正在进一步深化。
    的头像 发表于 11-06 16:23 373次阅读

    英特尔将进一步分离芯片制造和设计业务

    面对公司成立50年来最为严峻的挑战,英特尔宣布了项重大战略调整,旨在通过进一步分离芯片制造与设计业务,重塑竞争力。这
    的头像 发表于 09-19 16:48 303次阅读

    苹果加速印度布局,富士康将承担iPhone 16 Pro系列组装重任

    据Moneycontrol最新报道,苹果公司正积极扩大其在印度的生产布局,计划通过长期合作伙伴富士康,在印度首次引入iPhone 16 Pro及Pro Max机型的组装生产线。这举措
    的头像 发表于 07-27 15:00 2208次阅读

    富士康郑州投建十亿新总部,加速布局电动与固态电池

    富士康科技集团与河南省政府携手,正式签署了项旨在深化合作、共谋发展的战略合作协议。此次合作的核心亮点在于,
    的头像 发表于 07-24 18:05 1533次阅读

    新华三与富士康合作,将在马来西亚建设其首座海外工厂

    近日,国内知名的科技企业新华三(H3C)宣布与全球电子制造巨头富士康达成战略合作,共同在马来西亚建设新华三的首座海外工厂。这重要举措标志着新华三在全球化布局上迈出了坚实的一步
    的头像 发表于 06-19 14:46 1157次阅读

    小马智行与GemVaxLink计划在韩国成立合资公司

    自动驾驶领域的领军企业小马智行与韩国科技公司GemVaxLink在韩国首尔共同宣布,双方已达成合作协议,将成立合资
    的头像 发表于 03-05 10:27 616次阅读

    富士康在印度成立芯片封测企业!

    富士康旗下印度子公司 Mega Development 计划建立个外包半导体组装和测试(OSAT)中心,此外富士康再投资 10 亿美元在印度新建工厂,专门负责生产苹果产品。
    的头像 发表于 01-19 16:13 707次阅读

    富士康在印度成立合资芯片封装测试公司

    近日,全球知名的电子制造服务提供商富士康宣布与印度企业集团HCL合作,共同成立家新的合资企业,以在印度开展半导体封装和测试业务。这
    的头像 发表于 01-19 14:42 751次阅读

    富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业

    虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之,但它去年退出了与Vedanta有限公司合资企业。合资企业计划在印度投资200亿美元,建立半导体
    的头像 发表于 01-18 16:49 442次阅读
    <b class='flag-5'>富士康</b>集团和印度HCL集团将组建<b class='flag-5'>合资</b>企业

    今日看点丨富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业;又家台湾PCB厂商恩德被黑客攻击

    1. 富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业   台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布
    发表于 01-18 11:11 837次阅读

    富士康和HCL在印设合资企业,推动半导体封测业务发展

    富士康欲在印度设立大规模对外半导体装配及测试(OSAT)中心。此外,富士康还计划未来投注约 10 亿美元,在印度新建工厂生产苹果产品。此举乃富士康扩展全球制造中心之重要步骤,且与印度
    的头像 发表于 01-18 09:49 602次阅读

    富士康成立新公司!最新官方回应

    据国内相关媒体报道称,富士康对于在河南成立新公司回应称:“根据集团3+3战略产业规划,2023年富士康科技集团在郑州设立富士康新事业总部并成立
    的头像 发表于 01-10 16:23 1090次阅读

    富士康新能源汽车产业河南公司正式成立

    公司富士康新事业发展集团有限公司进行全资投资与管理,而后者又被鸿富锦精密电子(郑州)有限公司完全控制。针对此事,中证金牛座从富士康方获得
    的头像 发表于 01-10 09:50 661次阅读