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博捷芯:MiniLED工艺发展及其高精密划片切割威廉希尔官方网站

博捷芯半导体 2023-06-16 17:50 次阅读

MiniLED工艺发展及其高精密划片切割威廉希尔官方网站 如下:

MiniLED背光:MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源,使其具有超高对比度、高色域、高动态范围(HDR)的优势。MiniLED背光可结合Local Dimming威廉希尔官方网站 ,带来更好的视觉体验。

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MiniLED直显:MiniLED直显是将MiniLED芯片直接作为显示像素点,以此提供成像的基本单位,从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。在显示效果上,具有比普通LCD色彩完整性好、对比度、更轻薄等多方面优势。

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切割威廉希尔官方网站 :MiniLED背光基板划片机通常采用高精度机械系统和先进的切割威廉希尔官方网站 ,以确保其切割质量和精度。具体来说,MiniLED背光基板划片机采用单/双向切割方式,可以按通道或按工件选择切割模式,可以完成矩形和圆形等不同形状的工件切割。设备配备了高精度的DD马达驱动,保证了转角精度和加工平整度。同时,设备具备接触式测高及非接触式测高,可以实现切割深度自动补偿功能、刀片破损补偿功能,有效保证了切割质量。

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总之,MiniLED工艺发展和切割威廉希尔官方网站 的进步为MiniLED背光基板的生产提供了更好的支持,推动了MiniLED背光基板在平板显示器等领域的应用。


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