手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶
手持or车载式测绘仪器CPU芯片用底部填充胶由汉思新材料提供
我司至电客户工程了解其产品的用胶情况后，了解情况如下：
客户产品为手持or车载式测绘仪器（类似手机），研发后交由代加工厂代工。
之前未点胶和只做四胶点胶点胶固定，须做TC、振动、跌落测试，仅在跌落测试后CPU芯片和存储芯片（如图两大芯片）出现导通不良的情况，不良率高达20%
TC测试的参数为：-40摄氏度@48h，85摄氏度@48h
跌落测试的参数为：2M@10次 水泥硬地面
振动测试
通过威廉希尔官方网站 工程专项探讨最终汉思推荐HS710底部填充胶给客户试胶。
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